옴니비전, 신개념 CIS 설계기술 개발

시모스(CMOS) 이미지 센서(CIS) 선두기업 옴니비전테크놀로지스는 센서를 새로운 개념으로 설계하는 BSI(Back Side Illumination) 기술을 개발했다고 29일 발표했다.

CIS는 카메라폰 등에 활발히 쓰이는 시스템반도체로, 삼성전자 등 국내 기업들이 활발히 시장에 참여하고 있다. 미국 옴니비전은 마이크론테크놀로지, 삼성전자와 함께 세계 CIS시장에서 3위권의 점유율을 확보하고 있다.

'옴니BSI'란 이름의 새 기술은 센서 후면인 실리콘기판에서 빛을 받아들일 수 있도록 카메라칩 센서부의 위치를 위 아래로 뒤바꾼 것이다. 회사 측은 "CIS 관련 픽셀 로드맵을 0.9마이크론픽셀까지 확장하면서 향상된 이미지 품질을 제공할 수 있게 됐다"고 밝혔다.

옴니비전의 새로운 방식은 센서가 광자를 전자로 변환시킬 때 요구되는 빛의 양이 다수 금속 및 절연체 층에 의해 광전자 민감 지역에 도달하는 것을 부분적으로 제한하던 FSI(Front Side Illumination) CIS와 대조를 이룬다.

옴니비전의 하워드 로즈 프로세스 엔지니어링 담당 부사장은 "새로운 아키텍처는 FSI 방식에 비해 단위면적당 감도를 증가시키고, 간섭효과를 줄여주는 등 이미지 품질을 개선할 수 있게 해준다"며 "더 얇은 카메라 모듈을 사용할 수 있게 해주는 것은 물론"이라고 전했다.

옴니비전은 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 TSMC와 함께 옴니BSI 기술을 개발했다. TSMC의 캔 첸 수석상무는 "BSI 개념은 30년 이상 연구돼왔지만, 지금까지 상용화 및 대량 양산에 이른 적은 없었다"며 "TSMC와 옴니비전은 CIS 시장을 주도할 수 있는 최신 기술을 제공하게 됐다"고 말했다.

옴니비전은 현재 800만화소의 옴니BSI 카메라칩 센서를 선보이고 있으며, 오는 6월 말까지 첫 번째 제품의 견본품을 제공할 예정이다.