하이닉스, 200㎜ M9팹 올중반 가동중단

하이닉스반도체는 청주의 200㎜(8인치) 웨이퍼 생산라인인 M9의 가동을 2008년 중반경 중단할 계획이라고 1일 기업설명회(IR)에서 밝혔다.

낸드플래시메모리를 생산하는 M9라인은 하이닉스의 4개 200㎜ 팹 중 하나다. 세계 메모리반도체 업계의 흐름과 함께 생산성과 효율성이 떨어지는 구조조정 대상으로 분류되고 있다.

하이닉스는 200㎜ 팹들을 매각하거나 300㎜(12인치)로 업그레이드 또는 시스템LSI 생산라인으로 전환하는 작업을 검토하고 있다.

하이닉스는 또 200㎜ 팹 중 하나인 미국 유진공장은 대부분 수익성이 나은 소비가전용 D램 생산용으로 전환했다고 밝혔다. 유진공장은 그동안 상계관세 문제로부터 자유롭다는 장점을 활용해 PC용 512메가비트(Mb) DDR2 D램을 생산, 미국·일본·유럽 시장에 공급해왔다.

하이닉스 권오철 전무는 "유진공장의 수익성 악화 우려가 제기됨에 따라 소비가전 제품을 주로 생산토록 대부분 전환을 한 상태"라며 "200㎜ 팹들의 구조조정과 함께 유진공장에 대해서도 결국 다른 대안을 찾아야 할 것"이라고 전했다.

세계 메모리반도체 업계는 200㎜의 팹의 경쟁력이 급속히 저하됨에 따라 지난 2007년부터 이 공장들을 정리하는데 일제히 나서고 있다.