[4분기 실적]하이닉스, CIS 하반기 양산돌입

하이닉스반도체는 새로 진출한 시스템LSI 분야의 첫 제품 시모스 이미지 센서(CIS)를 2008년 하반기부터 양산하기 시작할 것이라고 1일 기업설명회(IR)에서 밝혔다.

하이닉스 권오철 전무는 "전략적 제휴를 맺고 있는 실리콘화일의 기술을 활용해 제품 개발 및 생산을 준비하고 있다"며 "하이닉스의 D램 미세공정 기술을 활용함으로써 경쟁력을 높일 것"이라고 전했다.

CIS는 카메라폰, 디지털카메라 등에서 필름 역할을 하는 시스템 반도체로 마이크론테크놀로지, 삼성전자 등이 시장에 진출해 경쟁하고 있다.