[IDF 2007]머리카락 5천분의 1 크기 반도체공정 '첫 열매'

반도체 및 CPU 업체 인텔은 18일(이하 현지시간) 美 샌프란시스코 모스콘센터에서 컴퓨팅 기술 관련 최대 컨퍼런스인 인텔개발자회의(IDF)를 본격 개막했다.

이날 행사의 기조 연설을 맡은 폴 오텔리니 인텔 사장 겸 최고경영자는 "그동안 기업이나 소비자들이 선망하기만 했던 최고 수준의 기술들이 손쉽고 부담없이 이용할 수 있는 '메인스트림' 기술로 다가왔다"고 설명하며 IDF의 개막을 알렸다.

오텔리니 사장은 기조연설에서부터 인텔의 첨단 초미세 공정인 45나노미터(nm) 공정의 첫번째 제품군 '펜린'을 소개하면서 이 기술의 중요성을 강조하고 나섰다.

기존 65nm에서 45nm로 공정이 줄어든다는 것은 곧 더 작은 크기의 다이를 생산할 수 있다는 뜻이다. 다이는 CPU의 두뇌인 코어가 올라가는 가장 작은 실리콘 단위이다.

오텔리니 사장은 이번 펜린 제품군이 기존 65nm 제품군보다 60% 가량 크기가 줄어들었다고 밝혔다. 다이 크기가 줄어들면 프로세서 자체의 전력 소모량이 줄어든다. CPU 연산 주기가 다이 사이즈가 작은 만큼 줄어들 수 있어 발열도 적고 이를 식히기 위한 냉각용 전력도 덜 쓸 수 있기 때문이다.

하나의 반도체 웨어퍼에서 더 많은 다이를 생산할 수 있기 때문에 생산 원가 자체를 떨어뜨릴 수도 있다. 이렇게 되면 기업들이 더 높은 성능에 보다 적은 전력을 소모하는 제품을 별다른 추가 비용을 들이지 않고도 손쉽게 구매할 수 있게 된다며 오텔리니 사장은 의미를 부여했다.

특히 펜린 제품군은 반도체에 집적되는 수십억개 트랜지스터의 열 발산과 전류 누출 현상을 개선하기 위해 금속 소재 절연체인 '하프늄'을 적용한 '하이케이(Hi-K)' 기술이 적용돼 더욱 관심을 받고 있다.

'새는' 전력을 잡아내는 것이 기존 제품군보다 10배 이상 향상됐기 때문에 전력 소모량도 적고, 시스템 안정성도 높아져 기업의 핵심 시스템에 적용되는데 한층 힘을 받게 됐다는 것이 오텔리니 사장의 설명이다.

또한 펜린은 납을 전혀 사용하지 않은 친환경 제품으로 개발됐다. 2008년에는 할로겐을 전혀 사용하지 않은 제품도 출시될 예정이다.

인텔 제품에 할로겐을 사용하지 않으면 잠재적으로 민감한 소재의 사용을 제한할 수 있어 환경에 이로우며, 환경에 미치는 영향도 최소화 할 수 있다고 오텔리니 사장은 설명했다.

그는 "4억1천만개의 트랜지스터가 하나의 다이에 집적돼 있는 펜린 제품군이 약 15~20개 정도의 제품군으로 개발되고 있다"면서 "서버와 하이엔드 데스크톱 제품군에 곧 적용될 예정"이라고 밝혔다.

45nm 제품 출하를 위해 인텔은 미국 오레곤과 애리조나에 있는 공장에서 하반기부터 본격 양산을 시작했다. 내년에는 이스라엘과 또 다른 공장에서도 45nm 공정시설을 갖추게 된다.

오텔리니 사장은 "65nm에서 45nm로 넘어오는데 불과 2년밖에 소요되지 않았다"면서 "45nm공정은 더 빠르게 시장에 적용돼, 내년 하반기면 45nm 제품군의 출하량이 기존 65nm 제품군 양산량을 넘어서게 될 것"이라고 설명했다.

펜린 제품군의 첫번째 모델인 서버용 쿼드코어 제온 프로세서(코드명 하퍼타운)는 오는 11월 공식 출시된다.