스팬션, 차세대 플래시 메모리 아키텍처 발표

플래시 메모리업체인 스팬션은 4일 미러비트 노어, 오어낸드 및 쿼드 플래시 메모리를 단일 다이 상에서 결합한 미러비트 이클립스 아키텍처를 발표했다.

미러비트 이클립스 솔루션은 한 메모리 셀 당 2비트의 데이터를 저장하는 미러비트 기술에 기반해 기존 노어 제품의 빠른 코드 실행 속도를 갖추는 동시에 멀티미디어 데이터의 고속 전송을 가능하게 해준다.

미러비트 이클립스 아키텍처는 기존 칩셋과 호환성을 갖추고 있어 적용이 용이하며, 최신 휴대폰 및 멀티미디어 휴대기기의 성능을 향상시키면서도 비용 절감이 가능해진다.

특히 휴대폰 제조업체들은 제품 설계에 있어 유연성을 확보함과 동시에, 제품 단가에서 메모리 서브시스템이 차지하는 비용을 최대 30% 이상 절감할 수 있다.

이 아키텍처는 미러비트 노어, 오어낸드 및 쿼드 솔루션을 단일 다이 안에 결합함으로써 획기적인 속도의 코드 실행 및 멀티미디어 컨텐츠에 대한 풍부한 저장 기능과 같은 향상된 성능을 제공하게 된다.

스팬션의 버트란 캠보우 사장은 "미러비트 이클립스 아키텍처는 편리한 사용 방식에 현존 플랫폼과 호환성을 가짐으로 휴대폰 제조업체들이 혁신적이며 풍부한 사양을 갖춘 휴대폰을 신속하게 시장에 출시할 수 있게 해주는 것은 물론, 표준 가격대를 바꾸는 원가의 절감을 가능하게 해줄 것" 이라고 말했다.

스팬션은 올 3분기에 첫 번째 실리콘을, 그리고 올해 말에 65나노 공정의 미러비트 이클립스 솔루션의 샘플을 출하할 예정이다.

또한 스팬션은 45nm 공정에서 셀 당 2비트는 물론 4비트의 데이터 저장 성능을 갖춘 미러비트 이클립스 솔루션도 함께 출시할 예정이다. 이들 제품은 용량을 획기적으로 향상시키면서, 동시에 멀티미디어 저장 성능을 위한 대량의 공간을 고성능의 코드 저장과 원활하게 조합할 수 있게 해준다.