하이닉스, 퓨전메모리 시장 진출

하이닉스반도체(대표 우의제)가 퓨전 메모리 사업에 뛰어든다. 하이닉스는 삼성전자가 원낸드로 앞서가고 있는 휴대폰 및 디지털 가전제품용 메모리 시장 공략을 본격화할 방침이다.

하이닉스반도체는 5일 이스라엘에 본사를 두고 있는 세계적인 낸드 플래시 소프트웨어 개발 업체 엠시스템즈와 퓨전 메모리의 일종인 '디스크온칩 H3(이하 DOC H3)'를 공동 개발 계획한다고 발표했다. 퓨전 메모리란 D램, 플래시 등 다양한 형태의 메모리와 로직 등 비메모리를 하나로 융합한 반도체다. 휴대폰 및 디지털 가전제품의 발달에 따른 다기능화, 고성능화로 수요가 증대하고 있는 제품군이다.

그중에서도 퓨전메모리의 주력 시장은 단연 휴대폰. 기존 휴대폰용 메모리는 데이터 읽기 속도가 뛰어난 노어 플래시가 주로 사용됐지만 최근 멀티미디어 기능이 강화되며 데이터 저장에서 월등한 낸드 플래시를 함께 사용하는 추세.

이러한 두 가지 종류의 메모리를 하나로 합쳐 효율성을 높이자는 것이 퓨전메모리의 등장 배경이다. 삼성전자는 이미 '원낸드'라는 퓨전메모리로 시장에서 노어 플래시 진영의 영역을 공략 중이다.

'DOC H3'는 낸드 플래시와 S램이 내장된 콘트롤러가 하나의 패키지로 구현돼 데이터 저장뿐만 아니라 안정된 부팅 기능까지 제공한다는 것이 하이닉스측 설명.

또 콘트롤러 자체가 제품 내부에서 낸드 플래시의 데이터 쓰기·지우기, 에러검출·정정 등의 기능을 제어해 외부에서 별도로 소프트웨어를 지원할 필요가 없다. 따라서 휴대폰 및 디지털 가전제품 전체 시스템을 단순화 할 수 있어 제품 개발 비용 및 기간을 대폭 줄일 수 있을 것으로 하이닉스측은 기대하고 있다.

하이닉스는 1Gb에서 16Gb까지 제품을 출시할 예정으로 1분기중 시제품을 내놓고, 2분기 중 양산에 들어갈 예정이다.

휴대폰, 가전 업체들은 하이닉스의 DOC H3가 시장에 공급되면 제한된 퓨전메모리 공급 체계에서 벗어나 고용량, 고품질의 퓨전 메모리를 안정적으로 공급받을 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

하이닉스반도체는 기존 모바일 D램, 슈도S램, 낸드 플래시 등의 단품과 이를 이용한 멀티칩패키지(MCP) 제품에 DOC H3제품군을 추가함으로써 모바일용 제품 포트폴리오 다각화에 더욱 박차를 가할 수 있게 될 전망.

하이닉스관계자는 "이번 DOC H3 공동 개발 계획을 바탕으로 빠르게 성장하는 차세대 휴대폰 및 디지털 가전제품용 메모리 시장에서 선도적 지위를 강화하고 우수한 제품 및 가격 경쟁력으로 고수익 창출에 기여해 나갈 계획이다"라고 말했다.