삼성·인텔 '각축' 꿈의 기술 AI반도체 유리기판...와이씨켐, 세계 첫 유리기판 기술 개발

[아이뉴스24 이규진 기자]삼성, SK, 인텔 등 굵직한 글로벌 반도체 기업들이 앞다퉈 유리 반도체 기판 개발에 매진하고 있는 가운데 와이씨켐이 이미 유리 반도체 기판 관련 코팅제와 포토레지스트를 개발 완료해 주목을 끌고 있다.

향후 반도체 업계의 게임체인저가 될 유리 반도체 기판이 활성화 될 경우 와이씨켐의 독자적인 기술력이 크게 두각을 나타낼 것으로 기대가 모아지고 있다.

11일 과기부에 따르면 정부는 △인공지능(AI)과 같은 차세대 반도체를 구현할 '2.5D와 3D 패키징' △미래 반도체 기판으로 주목받는 '유리기판' 개발에 2028년까지 총 553억원을 투자한다. 이와관련, 과기부는 공고를 내고 총 12개 과제를 다음달부터 시작한다. 2.5D·3D 적층 패키징 △유기기판 소재·공정 △하이드브리드 본딩 △첨단 패키징용 인터포저 소재·공정 기술 개발이 핵심이다.

유리기판은 기존 플라스틱 기반 기판의 한계 극복을 위해 나온 신기술이다. AI 등 고성능 반도체 구현을 위해 세계 최대 반도체 업체인 인텔이 1조원을 투입해 관련 기술개발에 박차를 가하고 있다.

삼성전기 역시 유기 반도체 기판을 미래 먹거리로 점찍었다. 유리 기판은 AI 반도체의 등장과 함께 차세대 반도체용 패키지 기판으로 떠오르고 있다. 반도체 패키지 기판은 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하며, 외부 환경으로부터 보호하는 역할을 한다.

유리기판은 반도체 시장의 미래 기술로 여겨지는 칩렛(Chiplet) 패키징 적용에도 가장 적합한 기술로 꼽히고 있다. 칩렛은 하나의 칩에 서로 다른 종류, 다양한 기능의 칩을 자유롭게 붙이는 기술로써 에너지 효율이 높을 뿐 아니라 고성능 칩을 구현할 수 있다.

업계의 한 관계자는 “유리기판을 사용할 경우 온도 상승에 따른 패턴 왜곡 현상이 50% 줄어든다”며 “극도로 미세한 리소그래피 공정의 깊이를 향상하기 위한 평단도, 유리의 기계적 특성이 향상되면서 초대형 폼팩터 패키징도 가능해지며 수율도 높아진다”고 설명했다.

이처럼 아직 상용화되지 않은 유리기판 시장이 후끈 달아오르고 있는 가운데 반도체 정밀화학기업 와이씨켐의 기술이 주목받고 있다. 와이씨켐의 분기보고서에 따르면 지난해 6월 유리 반도체 기판 소재 2종을 개발에 성공해 상용화를 앞두고 있다.

와이씨켐은 세계 최초로 반도체 에칭 과정에서 유리 기판 균열을 보호하는 특수 폴리머 유리코팅제를 개발했다. 또한 유리 반도체 기판 포토레지스트를 개발해 국내외 기업들의 유리 반도체 기판 사업에서 중요한 역할을 할 것으로 기대가 모아지고 있다.

반도체 업계 관계자는 “인텔을 비롯해 삼성, TSMC 등 국내외 반도체 기업들이 앞다퉈 유리기판 상용화에 나서고 있어 향후 이 기술이 본격적으로 적용된다면 와이씨켐또한 수혜를 입을 것으로 전망된다”고 설명했다.