ETRI-서울대-DGIST, 학생을 위한 '마이칩' 서비스 착수

[아이뉴스24 최상국 기자] 과학기술정보통신부가 반도체 설계 전공 대학생을 위한 '마이 칩(My Chip)' 제작 서비스를 시작한다.

과학기술정보통신부는 1일 한국전자통신연구원에서 ‘반도체 설계 검증 인프라 활성화 사업’ 추진을 위한 협약식과 현판식을 개최했다.

반도체 설계 전공 학부생·대학원생은 이 서비스를 통해 자신이 설계한 칩을 실물로 제작해 검증할 수 있게 된다. 올해는 시범 서비스로 약100명에게 기회가 주어지고 내년부터 500명 이상으로 늘어난다.

학생들이 설계한 반도체 칩의 제작을 신청하면, 반도체 팹(Fab)을 운영하고 있는 한국전자통신연구원·서울대학교·대구경북과학기술원에서 500nm CMOS(상보형 금속 산화막 반도체) 기술을 이용해 반도체 칩을 만들어준다.

올해는 PDK(프로세스 디자인 키트)가 이미 구축된 한국전자통신연구원에서 시범서비스를 진행하고, 내년부터는 3개 기관이 표준 공정/소자 기술로 공통 PDK를 구축해 본격적으로 서비스를 제공할 예정이다.

마이칩 서비스는 6인치 웨이퍼에 여러 개의 시제품을 동시에 제작하는 MPW(Multi-Project Wafer) 방식으로 제공된다. MPW 1회당 25개 팀 이상으로 구성해 서비스를 제공하고, 1개 팀은 1.5mm X 1.5 mm 단위 칩 면적을 활용할 수 있다.

서비스 창구는 국가나노인프라협의체(jongseok.kim@kion.or.kr)에서 담당한다.

그동안 반도체 설계를 공부하는 학부생을 위한 칩 제작 기회는 사실상 없었다.석·박사 과정 대학원생도 주로 상용 파운드리에서 칩 제작을 의뢰하고 있는 상황이다. 하지만 이마저도 비싼 가격과 오랜 대기시간, 부족한 피드백 등에 한계가 있어 대다수의 학생들이 칩 제작 기회를 갖기 어려웠다.

이종호 과기정통부 장관은 “반도체 기술패권 경쟁이 치열한 상황에서, 반도체 인재 양성은 매우 중요하다.”면서 “우리나라가 보다 효율적으로 시스템 반도체 경쟁력을 확보하기 위해서는 경쟁국과 차별화된 방안을 적극적으로 도입해야 한다면서, 동 사업이 그런 사업 중의 하나로 이를 통해 뛰어난 인재가 양성될 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.