애플, 삼성에 갑질한 브로드컴과 맞손…美 반도체 공급망 강화 속도

[아이뉴스24 장유미 기자] 최근 삼성전자에게 '갑질'을 하다 우리나라에서 철퇴를 맞을 위기에 놓였던 브로드컴이 같은 미국 기업인 애플과는 돈독한 관계를 유지하는 모양새다. 5G 무선 주파수 반도체 부품을 미국에서 개발하기 위한 수십억 달러 규모의 새로운 계약을 체결하면서 두 회사를 주축으로 한 반도체 공급망 미국화도 더 속도를 내는 분위기다.

24일 업계에 따르면 애플은 23일(현지시간) 미국 통신칩 설계기업 브로드컴과 계약을 맺고, 앞으로 FBAR 필터를 포함한 5G 무선 주파수 부품과 최첨단 무선 접속 부품을 공급 받기로 했다.

FBAR 필터는 콜로라도주 포트콜린스를 포함해 브로드컴의 미국 내 주요 제조 및 기술 허브에서 개발돼 생산에 들어갈 예정이다.

업계에선 애플이 오는 6월 계약이 만료되는 브로드컴과의 관계를 청산하고 자체 개발한 통신칩을 설계할 것으로 예측한 바 있다. 애플도 오는 2025년까지 인텔, 퀄컴 등에서 공급받던 반도체를 자체 칩으로 대체한다는 계획을 세우고 '반도체 자립'을 위한 노력을 지속해 왔던 만큼 이 같은 관측에 힘을 싣는 분위기가 지속됐다.

이 같은 움직임 속 애플은 자사 맥컴퓨터에 들어간 중앙처리장치(CPU)를 자체 개발해 인텔과는 절연에 성공했다. 하지만 휴대폰 모뎀 반도체 개발에서는 어려움을 겪으며 퀄컴에 계속 의존하고 있었다. 이에 애플은 브로드컴과 손잡고 퀄컴이 장악한 모뎀 반도체를 새롭게 개발하고자 나선 것으로 분석된다.

애플은 브로드컴과의 공급 계약 기간과 금액은 밝히지 않았다. 이를 두고 시장에서는 2026년까지 150억 달러(19조8천억원) 이상일 것으로 예상했다. 브로드컴 전체 매출에서 애플 비중은 20% 수준이다.

이번 일로 애플은 미국산 반도체 비중도 더 확대해 나갈 것으로 예상된다. 애플은 브로드컴과의 공급 계약 연장을 '미국 투자 확대'라는 점을 강조해 설명하며 "최첨단 5G 통신 칩을 콜로라도주 포트 콜린스를 비롯한 미국 내 설계 및 생산 시설에서 만들 것"이라고 밝혔다.

앞서 애플은 지난 2021년 "미 공급 업체 및 제조업체에 5년 동안 4천300억 달러(567조4천억원)를 투자할 것"이라고 밝히기도 했다. 이에 맞춰 오는 2024년부터 가동을 시작하는 TSMC 애리조나 공장 등을 활용해 미국 생산량을 더욱 늘릴 것이란 분석도 나온다.

업계에선 협력사 공개를 극단적으로 싫어하던 애플이 지난해 TSMC 기공식에 참석하는 등 부품의 '원산지'를 강조하고 나선 것을 두고 미국 내 정치적 압박 영향 때문인 것으로 봤다. 중국 의존도가 높았던 아이폰 생산을 점차 인도로 이전하게 된 것도 같은 이유란 해석이다. 이와 관련해 파이낸셜타임스(FT)는 "미중 관계 악화 속에 애플이 중국 제조업체 의존도가 높다는 이유로 (미 정부의) 조사를 받아 왔다"고 보도한 바 있다.

팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 "미국 제조업의 독창성, 창의성, 혁신 정신을 활용하는 약속을 하게 돼 기쁘다"며 "애플의 모든 제품은 미국에서 설계, 제작된 기술에 의존하고 있고 미래에 대한 확고한 믿음으로 미국 경제에 대한 투자를 계속 강화해나갈 것"이라고 말했다.