정철동 LG이노텍 사장 "FC-BGA, 글로벌 1등 사업 만들겠다"

[아이뉴스24 민혜정 기자] "차별화된 고객가치 창출로 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판을 반드시 글로벌 1등 사업으로 만들겠습니다."

정철동 LG이노텍 사장은 30일 이같은 반도체 패키지 기판 시장 공략 목표를 밝혔다.

최근 정철동 사장 등 LG이노텍 주요 임원들이 참석한 가운데 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식이 진행됐다. LG이노텍은 지난해 6월 인수한 총 연면적 약 22만㎡ 규모의 구미4공장에 최신 FC-BGA 생산라인을 구축 중이다.

설비 반입을 시작으로 LG이노텍은 FC-BGA 신공장 구축을 가속화할 계획이다. 신공장은 상반기까지 양산 체제를 갖춘 후 하반기부터 본격 양산에 들어간다.

특히 FC-BGA 신공장은 인공지능(AI), 로봇, 무인화, 지능화 등 최신 기술을 집약한 스마트공장으로 구축된다. 신공장 양산이 본격화하면 글로벌 FC-BGA 시장 공략에도 힘이 실릴 전망이다. 아울러 네트워크·모뎀용 및 디지털TV용 FC-BGA 기판에서 나아가 PC·서버용 제품 개발에도 한층 속도를 낼 수 있게 된다.

첫 양산은 구미2공장의 파일럿 생산라인을 활용했다. 지난해 2월 시장 진출을 공식화한 이후 수개월 만에 거둔 쾌거다. 통상 시장 진출 후 본격적인 제품 양산까지는 2~3년 이상 걸리는 것으로 알려졌다.

양산 시점을 단축한 배경으로 LG이노텍은 통신용 반도체 기판 사업을 통해 축적한 혁신 기술력과 기존 글로벌 기판 고객사들의 두터운 신뢰를 꼽는다.

LG이노텍은 FC-BGA 기판과 제조 공정 및 기술이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판에서 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 또 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 기술 경쟁력을 확보하고 있다.

LG이노텍은 50년 이상 기판소재사업에서 축적한 독자적인 초미세회로, 고집적·고다층 기판 정합(여러 개의 기판층을 정확하고 고르게 쌓음) 기술, 코어리스(Coreless, 반도체 기판의 코어층 제거) 기술 등을 FC-BGA 개발에도 적극 활용하고 있다.

또 기존 구미2공장의 파일럿 생산라인을 활용한 신속한 양산 대응, 철저한 공급망 관리, 주요 설비의 빠른 입고 등 양산을 위한 LG이노텍의 전방위 노력 역시 양산 시점을 당기는 데 주효했다.

LG이노텍은 최근 열린 'CES 2023'에서도 FC-BGA 기판 신제품을 처음으로 선보였다. 미세 패터닝, 초소형 비아(Via, 회로연결구멍) 기술로 고집적, 고다층, 대면적을 구현한 점과 디지털전환(DX) 기술을 활용한 ‘휨현상(제조과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)’ 최소화 구현 등은 고객사 및 관람객들로부터 많은 관심을 받았다.

LG이노텍 관계자는 "FC-BGA 신공장 구축과 첫 양산 경험을 기반으로 글로벌 고객사 확보를 위한 프로모션을 활발히 진행 중"이라며 "지난해 FC-BGA 시설과 설비에 4천130억원 투자를 시작으로 단계적인 투자를 지속해 나갈 방침"이라고 말했다.