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대덕전자, FC-BGA 호조세 지속 전망-키움

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2분기 영업이익 620억원 추정…전년대비 315%↑

[아이뉴스24 고정삼 기자] 키움증권은 18일 대덕전자에 대해 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 모멘텀이 지속될 것으로 전망했다. 투자의견 '매수'와 목표주가 4만3천원을 유지했다.

키움증권은 대덕전자의 2분기 영업이익을 전년동기대비 315% 증가한 602억원으로 시장 컨센서스(542억원)를 상회할 것으로 전망했다.

키움증권은 대덕전자에 대해 FC-BGA 모멘텀이 지속될 것으로 전망했다. 사진은 대덕전자 CI. [사진=대덕전자]
키움증권은 대덕전자에 대해 FC-BGA 모멘텀이 지속될 것으로 전망했다. 사진은 대덕전자 CI. [사진=대덕전자]

김지산 키움증권 연구원은 "패키지 기판 부문의 FC-BGA는 신규 라인 가동 효과에 힘입어 매출액이 612억원으로 증가하고, 메모리용 기판은 FC-BOC 위주로 제품 믹스가 개선될 것"이라며 "저부가인 연성회로기판(FPCB)과 다층인쇄회로기판(MLB)을 축소하는 대신, 패키지 기판 라인으로 전환하는 사업 포트폴리오 고도화를 지속 추진하고 있으며, 환율 여건도 수익성에 긍정적"이라고 분석했다.

특히 FC-BGA의 신규 2라인이 지난 4월부터 가동됐고, 이달에 완전 가동 체제에 진입함에 따라 하반기 매출 증가 폭이 확대될 것이란 분석이다. 또한 1분기에 이은 2분기에도 깜짝 수익성을 유지할 것이란 전망이다.

김 연구원은 "FC-BGA 매출액은 작년 541억원에서 올해 2천360억원으로 도약하고, 오는 2025년에는 7천억원을 목표로 할 것"이라며 "FC-BGA는 삼성전기에 이어 국내 2인자의 경쟁력을 입증하고 있다"고 강조했다.

이어 "FC-BOC는 DDR5 전환 효과로써 면적은 25% 이상, 평균판매가격(ASP)는 15% 이상 상승해 제품별 매출액이 40% 이상 증가할 것"이라고 내다봤다.

또 패키지 기판 피크 아웃 우려에도 불구하고 FC-BGA는 지속적으로 성장할 것으로 김 연구원은 전망했다.

그는 "스마트폰과 PC 시장 침체로 패키지 기판 산업의 피크 아웃 우려가 상존하지만, 대덕전자의 FC-BGA는 전장, 통신장비, 스마트 가전향으로 납품되고 있어, 부정적 영향이 제한적일 것"이라며 "FC-BGA는 공급 업체가 제한적이고, 네트워크 장비, 데이터센터, 자동차 등으로 응용처가 확대돼 당분간 공급 부족 상황이 지속될 것"이라고 말했다.

/고정삼 기자(jsk@inews24.com)




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