삼성전기-LG이노텍, 반도체 기판에 공격 투자

[아이뉴스24 민혜정 기자] 삼성전기와 LG이노텍이 나란히 반도체 기판에 공격적인 투자를 단행한다. 이들은 서버나 데이터센터에서 사용되는 고성능 반도체의 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 분야에서 정면 대결을 펼칠 예정이다.

28일 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍은 잇달아 FC-BGA 설비 투자를 발표했다.

LG이노텍은 최근 FC-BGA 반도체 기판 시설과 설비에 4천130억원을 투자하기로 결정했다. 이번 투자는 LG이노텍의 첫 번째 FC-BGA 투자다. 대규모 투자는 반도체 기판 공장이 위치한 구미를 중심으로 이뤄질 것으로 전망된다.

반도체 기판은 패키징용과 모듈용으로 나뉘는데 FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 칩 패키징에 활용된다. 전기차, 인공지능(AI) 등 고성능 칩 수요가 늘면서 FC-BGA가 부족해졌다. 인텔과 AMD도 기판 업체에 줄을 설 정도다.

FC-BGA는 미세한 회로를 여러 겹 적층하면서 면적은 주로 모바일 애플리케이션프로세서(AP)용으로 활용되는 플립칩-칩스케일패키징(FC-CSP) 방식보다 넓게 만든다. FC-CSP보다 높은 수준의 기술을 요구하는 셈이다.

FC-BGA는 한국의 삼성전기, 일본의 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론과 난야 등이 만들고 있다. LG이노텍은 기술력으로 이들을 맹추격하겠다는 전략이다.

LG이노텍은 FC-BGA와 제조 공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 세계 1위를 달리고 있다.

LG이노텍 관계자는 "세계 시장을 이끌고 있는 반도체 기판 사업 역량을 바탕으로 FC-BGA를 미래 성장동력으로 육성할 것"이라며 "모바일에서 서버·PC, 통신·네트워크, 디지털TV, 차량 등으로 기판 사업 분야를 확대하며 고객 가치 제고를 위한 고객 경험 혁신을 지속해 나가겠다"고 말했다.

삼성전기도 지난달 FC-BGA 생산설비에 총 8억5천만 달러(약 1조200억원)의 대규모 투자를 결정한 바 있다. 반도체 고성능화 및 패키지 기판시장 수요 증가에 따라 FC-BGA 기판 공급을 확대하기 위해서다.

이번 투자는 삼성전기의 베트남 북부 타이응우옌성 옌빈산업단지에 이뤄진다.

삼성전기는 이번 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응하고, 중장기적으로 네트워크 등 고부가 제품 시장 선점을 위한 기반을 구축할 예정이다. 또 베트남 생산법인은 앞으로 FC-BGA 생산 거점으로, 수원·부산사업장은 기술 개발 및 하이엔드 제품 생산 기지로 전문화해 고객 대응력을 강화할 계획이다.

삼성전기 관계자는 "반도체의 고성능화 및 5G·AI·클라우드 확대로 고성능 반도체 패키지 기판이 중요해지면서 수요가 증가하고 있다"며 "차별화된 기술력을 바탕으로 반도체 패키지 기판을 개발, 고객에게 가치 있는 경험을 제공하겠다"고 강조했다.