삼성·SK가 제시한 메모리반도체 미래 키워드 '개방·스마트'

[아이뉴스24 민혜정 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 메모리반도체의 미래 키워드로 개방, 스마트 등을 제시했다.

삼성전자와 SK하이닉스는 15일 세계반도체연합(GSA)이 온라인으로 개최한 '2021 GSA 메모리 플러스 콘퍼런스'에 참여했다. GSA는 반도체 생태계 협력과 발전을 논의하기 위해 설립된 협회다.

이날 행사에서 참가자들은 데이터 시대에 필요한 차세대 메모리와 시스템 설계 방식의 발전에 대해 논의했다.

한진만 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 인공지능(AI)과 빅데이터 활용으로 급격히 증가하는 데이터 폭증에 대해 메모리 반도체가 직면한 도전과 새로운 역할을 발표했다.

한 부사장은 "5G, AI와 같은 기술의 부상과 더불어 코로나19가 유발한 데이터 폭증에 대처해야 한다"며 "이를 위해 미래의 메모리 기술은 우리가 이전에 경험하지 못한 수준의 성능과 연결성을 지원해야 한다"고 강조했다.

메모리 업계는 더 큰 용량과 더 빠른 속도에 대한 수요를 충족시키기 위해 오랫동안 노력을 기울여 왔지만 지금은 이를 뛰어넘는 혁신이 필요한 시점이다.

삼성전자는 메모리 업계 최초로 극자외선(EUV)와 HKMG 공정 기술을 적용한 D램으로 미세공정 혁신을 주도하고 있으며, HCB(hybrid copper bonding)와 같은 혁신 기술을 통해 열 성능을 최적화하고 있다.

한 부사장은 "삼성전자는 새로운 시스템 아키텍처를 지원할 수 있는 차세대 메모리 솔루션 개발을 주도하고 있다"며 "빠르고 복잡하게 변화하는 IT업계에 적합한 메모리 반도체 기술을 지속 개발하기 위해 글로벌 기업들과 협력을 통해 개방형 혁신에 앞장설 것"이라고 말했다.

이석희 SK하이닉스 사장은 미세공정(스케일링), 소셜, 스마트 등 세 가지 가치를 제안했다.

이 사장은 "환경 문제에 대응하기 위해 SK하이닉스는 176단 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM)양산을 이어가고 있다"며 "메모리 중심 시대가 다가오는 가운데 각종 연산 장치와 메모리가 융합된 새로운 장치로 효율성 문제에 대응해야한다"고 말했다.

이 사장도 반도체 업체 간 협력을 강조했다. 그는 "혁신을 위해서는 반도체 생태계 전체의 협력이 필요하다"며 "SK하이닉스는 반도체 소재·장비·시스템 회사들과 새로운 파트너십을 만들기 위해 노력 중"이라고 말했다.