LG전자, 3D 센싱 카메라 위해 CEVA와 '맞손'

[아이뉴스24 김문기기자] LG전자가 3D 카메라 모듈 개발을 위해 CEVA와 손을 잡았다.

CEVA(대표 기드온 워타이저)는 LG전자 스마트3D 카메라에 CEVA의 솔루션을 제공하는 파트너십을 체결했다고 18일 밝혔다. LG전자는 가전 제품 및 로봇 제품에 고성능 저비용의 스마트 3D 카메라 솔루션을 제공할 수 있는 기회를 얻었다.

3D 카메라 모듈은 멀티플 CEVA-XM4 이미징 및 비전 DSP를 포함하고 있는 락칩 RK1608 보조 프로세서를 포함해 구성됐다. 얼굴을 인식하는 생체인증, 3D 재구성 기술을 비롯해 동작 인식, 장애물 탐지 및 AR, VR 기능 등의 다양한 3D 감지 애플리케이션을 수행할 수 있다.

CEVA, 락칩 및 LG전자의 컴퓨터 비전 전문가들은 CEVA의 소프트웨어 툴 키트 및 최적화된 알고리즘 라이브러리를 사용해 CEVA-XM4에 LG만의 독자적인 알고리즘을 구현하였을 뿐만 아니라, 제한된 전력 환경에서도 최적의 성능을 보장할 수 있도록 긴밀히 협력해왔다.

신윤섭 LG전자 수석 엔지니어는 "스마트폰, AR 및 VR 디바이스를 통해 풍부한 사용자 경험을 선사하고 로봇 및 자율주행차에 강력한 자기 위치 인식 및 이동 경로 추적 기능(SLAM)을 제공하기 위해서는 비용 효율적인 3D 카메라 센서 모듈이 반드시 필요하다"며, "CEVA와의 협력으로 완벽한 기능을 가진 소형 3D 모듈을 구현하여 이러한 시장의 요구를 해결할 수 있게 됐다. 이 소형 3D 모듈은 자사 알고리즘과 CEVA-XM4 이미징 및 비전 DSP 플랫폼을 통해 탁월한 성능을 제공할 것"이라고 전했다.

일란 요나 CEVA 비전 사업부 부사장은 "3D 카메라 모듈 시장에서 LG전자와 협력할 수 있게 되어 기쁘다"며, "CEVA의 CEVA-XM 이미징 및 비전 DSP 제품군과 소프트웨어 개발 환경은 LG와 같은 기업들이 자체 개발한 컴퓨터 비전 및 딥러닝 기술을 보다 빠르고 효율적으로 활용할 수 있도록 지원한다"고 말했다.

LG전자는 오는 23일부터 27일까지 중국과 대만에서 개최되는 CEVA 기술 심포지엄 시리즈에서 스마트 3D 모듈을 발표하고 시연할 예정이다. 해당 심포지엄에서는 방문객들이 CEVA와 LG의 컴퓨터 비전 전문가를 만나볼 수 있는 기회가 마련됐다.

CEVA의 최신 이미징 및 비전 DSP 플랫폼은 스마트폰, 감시카메라, 증강 현실, 드론 감지 및 자율 주행 차량에서 사용되는 가장 정교한 머신 러닝 및 머신 비전 애플리케이션의 대규모 신호처리 요구 사항을 저전력으로 처리한다. DSP 기반 플랫폼은 스칼라 및 벡터 DSP 프로세서로 구성된 하이브리드 아키텍처 및 소프트웨어 개발을 간소화하기 위한 포괄적인 애플리케이션 개발 키트를 포함한다.