SK하이닉스, 72단 3D 낸드플래시 "하반기 양산"

[아이뉴스24 김문기기자] SK하이닉스가 낸드플래시 시장 공략에 속도를 더한다. 올해 하반기 72단 3D 낸드플래시 양산에 돌입한다. 관련 기술은 이미 개발해놓은 상태다.

SK하이닉스(대표 박성욱)는 72단 256기가비트(Gb) 트리플레벨셀(TLC) 3D 낸드플래시 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.

72단 3D 낸드플래시는 SK하이닉스 고유 기술을 적용해 개발됐다. 적층수 증가에 따른 공정 난이도 극복을 통해 현재 양산 중인 48단 3D낸드보다 데이터를 저장하는 셀(Cell)을 1.5배 더 쌓는다. 256Gb 낸드는 칩(Chip) 하나로 32기가바이트(GB) 용량의 저장장치를 만들 수 있다.

김종호 SK하이닉스 마케팅본부장은 "현존 최고의 생산성을 갖춘 3D 낸드 제품 개발을 완료하고 올해 하반기부터 본격 양산함으로써 전세계 고객에 최적의 스토리지(Storage) 솔루션을 제공할 수 있게 됐다"며, "SSD와 스마트폰 등 모바일 시장으로 솔루션 제품 전개를 확대해 D램에 편중된 사업 구조 개선을 적극 추진할 것"이라고 강조했다.

SK하이닉스는 지난해 2분기부터 36단 128Gb 3D 낸드 공급을 시작했다. 같은 해 11월부터 48단 256Gb 3D 낸드를 양산한 데 이어 이번에 72단 256Gb 3D 낸드 개발까지 완료했다.

72단 256Gb 3D 낸드플래시는 72층 빌딩 약 40억개를 10원짜리 동전 면적에 구현하는 것에 비유할 수 있는 수준의 기술이다. 기존 대비 적층수를 1.5배 높이고, 기존 양산 설비를 최대한 활용해 현재 양산 중인 48단 제품보다 생산성을 30% 향상했다. 칩 내부에 고속 회로 설계를 적용해 칩 내부 동작 속도를 2배 높이고 읽기와 쓰기 성능을 20% 가량 끌어올렸다.

SK하이닉스는 솔리드스테이트드라이브(SSD)와 스마트폰 등의 모바일 기기용 낸드플래시 솔루션 제품에 적용하기 위한 개발을 진행 중이다. 고성능, 고신뢰성, 저전력 구현이 가능해 3D 낸드 기반 솔루션 사업 경쟁력을 한층 강화할 수 있을 것으로 기대된다.