삼성전자, 차세대 5G 무선통신 칩 개발 성공

[아이뉴스24 양태훈기자] 삼성전자가 19일, 5G 무선통신의 핵심 통신칩 개발에 성공했다고 발표했다. 5G 무선통신용 밀리미터파 RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit) 칩으로, 최대 20Gbps의 통신속도를 지원한다.

초고화질 동영상(UHD) 스트리밍을 비롯해 증강현실(AR), 가상현실(VR), 홀로그램을 포함한 초실감형 서비스, 커넥티드 카 등 5G 무선통신의 상용서비스가 가능해질 전망이다.

이번에 삼성전자가 개발한 5G 무선통신용 RFIC칩은 28GHz 대역을 지원, 지난해 6월 발표한 핵심 RF 소자를 통합해 구현한 것이다.

기지국을 포함한 통신기기 소형화의 이점을 제공하는 것은 물론 업계 최소 수준의 소비전력을 통해 통신망 운영에 필요한 운영비용(OPEX) 절감도 가능하다.

전경훈 삼성전자 차세대사업팀장(부사장)은 "삼성전자는 지난 수년 간 차세대 5G 무선통신에 필요한 핵심기술을 다양하게 개발해 왔다"며, "이번 5G 무선통신용 칩 개발 성공은 5G 상용제품 개발에 중요 이정표가 될 것으로 기대된다"고 전했다.