레노버, 친환경 PC 제조공정 개발…탄소 배출량↓

[아이뉴스24 강민경기자] 중국 PC업체 레노버가 향후 PC 제조 과정에 적용할 새로운 저온 땜(LTS) 공정을 개발했다고 8일 발표했다.

지난 10년 간 전자업계는 환경문제로 인해 납 대신 주석을 사용한 땜 공정으로 열과 전력 소비, 탄소 배출량을 감소시킬 수 있는 방안을 모색해 왔다.

그러나 주석 기반의 땜 공정은 높은 온도로 인해 더 많은 에너지가 소비되고, 부품에 악영향을 끼친다는 문제를 안고 있었다.

레노버가 새로 개발한 저온 땜 공정은 기존보다 70도가 낮아진 최대 섭씨 180도의 열로 땜한다. 인쇄 회로 기판을 포함하는 모든 전자제품 생산에 추가 비용이나 성능 저하없이 적용 가능하다. 이 기술은 현재 특허 출원 중에 있다.

레노버는 테스트 및 검증 과정에서 땜용 합금으로 기존 소재를 사용했으며, 가열은 기존 오븐 장비로 진행함으로써 생산 비용을 늘리지 않고도 새로운 시스템을 구현했다.

이 공정은 지난달 CES 2017에서 공개한 씽크패드 E 시리즈 와 5 세대 씽크패드 X1 카본 생산에 적용됐다. 레노버는 2017년 8개의 SMT 라인에 새로운 저온 땜 공정을 적용할 계획이며, 이를 통해 탄소 배출량을 최대 35% 절감할 수 있을 것으로 예상하고 있다.

레노버는 오는 2018년까지 새로운 공정을 사용해 라인당 2개의 오븐으로 33개의 SMT 라인을 구축할 계획이며, 연간 5천956톤의 이산화탄소 절감 효과를 낼 수 있을 것으로 기대하고 있다.

루이스 헤르난데즈(Luis Hernandez) 레노버 PC 및 스마트장치 통합개발센터 부사장은 "레노버는 PC 사업 전반에 걸쳐 지속 가능한 사업을 유지하겠다는 의지를 다시 한 번 입증했다"며 "환경에 미치는 영향을 최소화하는 동시에 비즈니스 목표를 달성하기 위해 노력하고 있다"고 말했다.

한편, 레노버는 오는 2018년 해당 공정 과정을 업계 전반에서 무료로 활용할 수 있도록 공개할 예정이다.