로이터 "삼성전자 HBM3E 8단, 엔비디아 품질 테스트 통과"

[아이뉴스24 김종성 기자] 삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E(8단)를 납품하기 위한 품질 테스트를 통과했다고 로이터통신이 7일 보도했다.

HBM은 D램을 여러 개 쌓아 속도를 높이면서 전력 소비를 줄인 고성능 메모리 반도체로, 인공지능(AI) 반도체에 필수적 요소로 꼽힌다. 특히 HBM3E는 엔비디아의 최신 AI 가속기인 H100과 차세대 제품 B200에 들어간다.

로이터는 3명의 익명 소식통을 인용해 삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급 계약을 체결할 전망이며, 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다고 전했다. 다만 5세대 HBM 가운데 HBM3E(12단)에 대한 테스트는 아직 진행 중으로 알려졌다.

앞서 삼성전자는 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜을 통해 3분기부터 HBM3E 8단 제품 양산을 시작한다고 밝혔고, 4분기에는 HBM3E 비중이 전체 물량의 60%까지 확대될 것으로 전망했다.

이와 관련해 삼성전자 관계자는 "고객사 관련 내용은 확인할 수 없다"고 밝혔다.

현재 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 사실상 독점 공급하고 있다. 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 랠리에 올라타고 실적 개선세를 이어가기 위해서는 엔비디아에 HBM을 납품해야 하는 상황이다.

HBM 시장 주도권을 쥔 SK하이닉스는 HBM3를 엔비디아에 공급한 데 이어 지난 3월에는 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다. 엔비디아에 공급하는 HBM3E 8단 제품의 대부분은 SK하이닉스가 공급하고, 나머지 일부 물량은 미국 마이크론 테크놀로지가 공급 중이다.

업계에서는 엔비디아에 대한 삼성전자의 HBM3E 공급은 예정된 수순으로 보고 있다. 다만, 아직 검증을 통과하기까지 시간이 더 걸린다는 관측이 나온다. 최근 블룸버그통신 등 외신에서는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 블랙웰 시리즈 중 최고급 제품인 GB200에 설계 결함이 생겨 내년 1분기에나 고객사에 인도될 것이라고 보도했기 때문이다. 블랙웰 시리즈는 GPU(중앙처리장치)에 192기가바이트 용량의 HBM3E가 8개 탑재돼 완성된다.

SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품을 3분기부터 양산하고, 삼성전자도 하반기 12단 제품의 공급을 확대한다고 밝힌 바 있다. 삼성전자의 HBM3E 공급이 본격화하면서 양사 간 HBM 주도권 경쟁도 한층 치열해질 전망이다.