[아이뉴스24 설재윤 기자] 엔비디아가 TSMC와 신형 인공지능(AI) 반도체 '블랙웰'을 미국 애리조나 공장에서 내년부터 생산하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다.
로이터 통신은 5일(현지시간) 엔비디아와 TSMC가 애리조나 공장에서 블랙웰 칩 전(全) 공정 양산 여부를 두고 논의에 착수했다고 보도했다.
블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 첫 선을 보인 최신형 AI 반도체다. 기존 AI 반도체보다 추론 능력이 30배가량 향상된 제품으로, 엔비디아 측은 생성형 AI·가속 컴퓨팅 분야 고객들의 주문이 내년까지 밀려 있다고 밝힌 바 있다.
TSMC는 그동안 대만 공장에서 블랙웰을 생산해 엔비디아에 납품해왔다. 최첨단 공정은 대만 현지에 두는 원칙을 고수하기 위해서다.
이에 따라 블랙웰을 TSMC 애리조나 공장에서 생산하더라도, 전(前) 공정만 이뤄지고 후(後) 공정은 대만에서 할 가능성도 점쳐진다.
한편 TSMC는 최근 미국 상무부로부터 최대 66억 달러(약 9조 3706억원)의 직접 보조금을 지원받기로 합의했다.
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