삼성전자, 14나노 핀펫 기반 '엑시노스7870' 양산

[양태훈기자] 삼성전자는 17일 최신 공정기술인 14나노미터(nm, 10억분의 1미터) 핀펫 기술을 적용한 보급형 모바일 시스템온칩(SoC) '엑시노스7870'을 공개, 올 1분기부터 양산에 돌입한다고 발표했다.

그동안 프리미엄 모바일 SoC에만 적용했던 14나노 핀펫 공정을 보급형 SoC에도 확대·적용, 비메모리 반도체 사업을 강화한다는 전략이다.

실제로 삼성전자는 지난해 14나노 핀펫 기반 모바일 SoC인 '엑시노스7옥타(7420)'을 업계 첫 양산한데 이어 올해 1월, 독자 설계 코어 기술 기반의 원칩인 '엑시노스8옥타(8890)' 양산에 나서는 등 프리미엄 모바일 SoC 시장 리더십을 강화하고 있다.

엑시노스7870은 14나노 핀펫 공정 기반의 칩셋으로 동일 성능의 28나노미터 공정 기반 모바일 SoC 대비 약 30% 높은 전력효율을 제공하는 것이 특징이다.

특히, LTE 카테고리6 2밴드 캐리어 어그리에이션(CA) 및 FDD-TDD 조인트 CA를 지원하는 통신 모뎀을 내장한 원칩 솔루션이 적용 됐으며, 글로벌 위성항법장치(GNSS) 기능을 탑재해 더 빠르고 정확한 위치기반 서비스를 제공한다는 게 회사측 설명이다.

더불어 풀HD 이상의 WUXGA 해상도(1천920x1천200)를 지원해 1080p 영상을 초당 60프레임(fps)으로 재생, 1천600만 화소 카메라 및 듀얼 카메라도 지원한다.

삼성전자 시스템LSI 사업부 전략마케팅팀 허국 상무는 "성능과 전력효율을 대폭 향상시킨 신제품이 보급형 모바일 기기에도 널리 채용되길 기대한다"며, "14나노 공정을 적용한 첫 보급형 SoC 제품인 만큼, 소비자들이 성능 향상을 체감할 수 있을 것"이라고 밝혔다.