마이크로칩-SiS, 멀티터치·3D제스처 결합 모듈 공급

[박준영기자] 마이크로칩테크놀로지(대표 한병돈)는 SiS(대표 조나단 샤이)와 PCAP(투영식 정전용량) 터치 및 3D 제스처 인터페이스 모듈을 고객에게 공급한다고 12일 발표했다.

이 모듈을 활용하면 마이크로칩의 3D 제스처 기술인 GestIC로 멀티 터치 및 3D 제스처 디스플레이를 훨씬 쉽게 설계할 수 있어 비용과 시간을 줄일 수 있다는 게 회사측 설명이다.

디스플레이의 표면으로부터 핸드 트랙킹 범위를 최대 20cm까지 늘릴 수 있고, 손과 눈 사이의 정밀한 대응 필요성을 낮춰 안전성도 높일 수 있다는 설명이다.

마이크로칩 롤랜드 아우바우어 이사는 "SiS와의 제휴를 통해 컨슈머, 자동차, 홈 오토메이션, 사물인터넷(IoT) 시장에서 증가하고 있는 3D 컨트롤 디스플레이 수요에 대응할 수 있게 됐다"고 의미를 부여했다.

조나단 샤이 SiS 대표는 ""마이크로칩과의 협력을 통해 신제품에 대한 수요와 시장 점유율이 크게 늘 것으로 기대한다"고 소감을 전했다.

한편 이 모듈은 최근 폐막된 CES 2016에서 공개된 바 있다.

자세한 내용은 공식 홈페이지(http://www.microchip.com/GestIC-010516a)에서 확인할 수 있다.