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홍하이그룹, 폭스콘 커넥터사업 상장 추진

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내년 2분기 분사후 IPO 예정…공모액 15억달러 상당

[안희권기자] 아이폰 위탁 생산업체로 유명한 홍하이그룹이 내년 상반기에 전자 커넥터와 케이블을 생산해온 폭스콘 인터커넥트 테크놀로지(FIT) 사업 부문을 홍콩증시에 상장할 전망이다.

비즈니스인사이더 등의 주요외신들은 홍하이그룹이 내년 2분기 FIT 사업 부문을 분사한 후 주식을 상장할 계획이라고 17일(현지시간) 보도했다.

홍하이그룹은 FIT의 주식상장으로 15억달러 상당의 자금을 조달해 신기술 개발과 사업 확장에 쓸 예정이다.

FIT의 주식상장은 뱅크오브아메리카 메릴린치, 차이나 인터내셔널 캐피털, 크레디트 스위스가 주관한다.

일각에서는 이번 상장 추진이 샤프의 디스플레이 사업부문 투자건과 연관이 있는 것으로 보고 있다.

홍하이그룹은 지난주 샤프의 디스플레이 사업에 투자를 결정한 것으로 알려졌다. 샤프와 채권단은 홍하이그룹에 디스플레이 사업 지분 투자나 사업부문의 매입과 같은 여러 옵션 제안을 검토하고 있다.

홍하이그룹과 샤프는 수개월간 디스플레이 사업부문의 합병쪽에 무게를 맞춰왔지만 샤프의 최대주주인 INCJ가 합병보다 지분투자를 원하고 있다.

홍하이와 샤프의 협상은 지난 2012년에 성사 직전까지 갔으나 의견차를 좁히지 못해 막판에 결렬됐다.

안희권기자 argon@inews24.com



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