LG전자 독자 원칩AP 상용화 난항 "내년으로 넘긴다"

[양태훈기자] LG전자가 당초 원칩 솔루션을 적용할 계획이었던 독자 모바일AP '뉴클런2'의 상용화 일정을 내년으로 미룬다.

LG전자는 당초 올해 독자 개발한 모바일AP와 통신 모뎀 칩을 하나로 통합한 원칩 모바일AP 개발을 끝낼 계획이었다.

그러나 완성된 모뎀 칩 성능이 경쟁사 대비 떨어지는데다 원칩 솔루션 적용도 쉽지 않다고 판단, 상용화 시기 등 계획을 변경한 것으로 풀이된다.

19일 산업통상자원부 관계자는 "LG전자가 올해 LTE-A 모뎀 칩 개발을 완료, 국책 과제 수행을 완료했다"며 "다만 경쟁사 제품 대비 성능에서 뒤쳐진다고 판단, 이를 적용한 모바일AP 상용화 일정을 미룬 것으로 알고 있다"고 설명했다.

◆LG전자 '모바일 AP 및 통신 모뎀' 개발 어디까지 왔나

LG전자는 지난 2011년 당시 지식경제부(현 산업부) 내 연구개발(R&D) 전략기획단이 공고한 미래산업선도기술개발 과제 중 'IT융복합기기용 핵심부품' 개발 사업자로 선정된 후, GCT(현 아나패스 자회사) 등과 컨소시엄을 구성해 4년여 간 독자 모바일AP 및 LTE-A 모뎀칩 개발을 준비해왔다.

개발 과제는 독자 기술로 모바일AP와 롱텀 에볼루션 어드밴스드(LTE-A) 모뎀을 상용화하는 것.

이에 LG전자는 연구개발 3년 만인 지난해 28나노미터(nm, 10억분의 1미터) 공정 기반의 모바일AP '뉴클런'을 개발, 이를 자사 중급형 스마트폰인 'G3 스크린'에 탑재하며 상용화에 성공했다.

LG전자의 뉴클런은 ARM의 1.5기가헤르츠(GHz) A15 코어 4개와 1.2GHz A7 코어 4개로 구성된 빅리틀 구조의 32비트 옥타코어 프로세서다. 다만 성능은 경쟁사인 삼성전자가 1년 앞서 양산한 '엑시노스5420' 대비 조금 못 미치는 수준을 기록했다.

이어 LG전자는 오는 11월을 기한으로 독자 LTE-A 모뎀 칩 개발을 착수, 내부적으로 이를 '뉴클런'의 후속 모바일AP '뉴클런2'와 통합하는 원칩 솔루션 계획을 세웠다.

LG전자 최고기술책임자(CTO) 산하 시스템반도체(SIC) 연구소가 독자 LTE-A 모뎀 및 뉴클런2의 설계자산(IP)을 개발하면, 이를 GCT가 받아 완성하는 방식으로 진행됐다.

현재 LG전자와 GCT는 양사가 기술개발을 완료한 통신 모뎀 칩에 대한 정보를 공개하지 않았지만, 지난 4월 GCT가 상용화한 'GDM 7243Q' 모뎀 칩을 업계에서는 그 결과물로 보고 있다. GDM 7243Q는 다중입출력(MIMO) 기술을 지원하는 LTE-A 모뎀 칩이다.

GDM 7243Q는 최대 300Mbps의 다운로드 속도를 제공하는 '카테고리7(Cat 7)'을 지원한다. 경쟁사인 삼성전자가 올 상반기부터 갤럭시S6용 엑시노스7420에 독자 개발한 카테고리10 모뎀 칩(최대 450Mbps 다운로드) 대비 조금 못 미치는 성능을 제공한다.

이 탓에 LG전자는 원칩 솔루션 적용을 당분간 미루고, 뉴클런2를 성능을 강조한 투칩 형태로 출시할 것으로 보인다.

◆ '뉴클런2' 벤치마크 유출, 실제 출시는?

실제로 LG전자의 차세대 모바일AP '뉴클런2'는 지난 8월 삼성전자의 '갤럭시S6'에 탑재된 '엑시노스7420'과의 성능 비교 그래프를 담은 '긱벤치' 벤치마크(성능테스트 프로그램) 결과가 유출되며, 개발 진행 여부가 확인된 상태.

이는 ARM의 2.1GHz A72 코어 4개와 1.5GHz A53 코어 4개로 구성된 옥타코어 프로세서로, 엑시노스 7420 대비 단일 및 멀티코어 성능 모두 뛰어난 것으로 나타났다.

특히, 엑시노스 7420 모바일AP가 삼성전자의 14나노미터 핀펫 공정을 기반으로 양산되는 만큼 업계에서는 뉴클런2가 대만의 파운드리 업체인 TSMC의 16나노미터 핀펫 공정이 본격 적용되는 내년 상반기부터 양산될 것으로 예상하고 있다.

다만 일각에서는 최근 인텔이 자사가 보유한 14나노미터 공정 기반의 파운드리 사업을 강화하고 있고, 또 주요 스마트폰 제조업체를 대상으로 자사 'XMM 7360 LTE' 통신 모뎀 칩 공급확대에 나서면서 LG전자가 인텔과 협업해 뉴클런2를 출시할 가능성도 거론되고 있다.

LG전자가 개발을 완료한 독자 모뎀 칩의 성능이 떨어지는데다 인텔의 14나노미터 핀펫 공정을 이용할 경우, 경쟁력 확보에 더욱 유리하기 때문이다.

실제 인텔 측 한 관계자는 "국내 업체와의 비즈니스 내용을 구체적으로 언급할수 없지만, 인텔이 파운드리 사업 확대 측면에서 기회를 엿보고 있는 것은 사실"이라며 가능성을 열어놨다.

이와 관련해 조준호 LG전자 MC사업본부장(사장)도 지난 3월 스페일 바르셀로나에서 열린 MWC2015에서 "독자 (모바일)AP 탑재는 단계적으로 추진하겠다"며 모바일AP 개발의 다양한 계획을 시사한 바 있다.