ETRI, 마이크로 히트파이프 기술 개발

소형화, 고성능화된 IT 제품에서 발생하는 고온의 열을 안정적으로 유지시켜 제품 손상을 막아주는 냉각구조물 '마이크로 히트파이프'(Micro heat pipe)가 개발됐다.

한국전자통신연구원(ETRI) 마이크로시스템팀은 고방열 패키지용 초박형 마이크로소자 기술개발사업(사업책임자 황 건)의 일환으로 초소형, 고전도율의 마이크로 히트파이프를 개발했다고 2일 발표했다.

이번 기술은 오는 6일 서울 강남에 위치한 정보통신연구진흥원 교육장에서 열리는 기술이전설명회를 통해 산업화에 나선다.

최근 노트북이나 PDA 등 휴대형 IT 제품 기능이 다양해지고 성능이 높아지면서 중앙처리장치(CPU) 등이 고온의 열을 내뿜게 되며 섭씨 80~90도가 넘으면 이 열에 의해 해당 제품이 손상된다.

따라서 열 문제를 해결하기 위해 열을 고체소재를 통해 강제 발산시키는 히트파이프(heat pipe)가 활용되고 있다.

그러나 기존의 마이크로 히트파이프 기술은 공정이 복잡해 생산단가가 매우 높은 데다 냉각성능이 크게 떨어져 소형 전기인두와 맞먹는 열을 내는 최근의 소형 IT 제품에서는 제구실을 못해왔다.

그러나 이번에 개발된 히트파이프는 직경이 기존 소형 히트파이프의 절반 수준인 1.5 mm에 그치고 ETRI가 독자 개발한 설계기술이 적용돼 냉각성능이 뛰어난 게 특징이다.

또한 압출 등 일반 히트파이프 제작에 쓰이는 제작공정을 그대로 사용, 경제성이 뛰어나면서도 높은 정밀도를 유지할 수 있어 산업화 전망이 매우 밝다는게 ETRI측 설명이다.

특히 ETRI는 IT제품은 물론 첨단 가전제품 등 다양한 응용환경에 따라 최적의 냉각모듈을 설계할 수 있도록 관련 프로그램을 함께 개발, 기술 활용도를 더욱 높였다.

황건박사는 "노트북이나 PDA, 차세대 이동통신 단말기 등에 이 기술을 적용하면 고온의 열문제가 해결돼 IT 제품의 고성능화를 앞당길 수 있다"며 "열문제가 해결돼 IT제품의 고성능화가 촉진될 것"이라고 말했다.

한편 히트파이프는 특수한 소재와 구조로 제작된 파이프형태의 부품으로서 내부열을 밖으로 빠르게 전도, 발산시키는 역할을 하는 첨단제품이다.

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