삼성전자, 입체 3D지원 모바일AP '엑시노스 5250' 개발

[권혁민기자] 삼성전자는 30일 업계 최초로 차세대 코어텍스-A15를 탑재한 2.0GHz 고성능 듀얼코어 모바일AP '엑시노스 5250'을 개발했다고 발표했다.

엑시노스 5250은 32나노 저전력 HKMG(하이-케이 메탈 게이트) 공정을 적용, 1초당 140억개의 명령어 처리가 가능해 기존 코어텍스-A9 기반의 1.5GHz 듀얼코어 제품에 비해 CPU 성능이 2배 가까이 향상됐다.

이 제품은 고해상도로 진화하는 태블릿 시장 트렌드에 맞춰 초고해상 WQXGA(2560*1600) 디스플레이를 지원해 고사양 태블릿PC에 주로 탑재될 예정이다.

또한 모바일 기기의 정지영상을 구현할 때 AP의 추가적인 신호 송출 없이 디스플레이의 타이밍 컨트롤러 자체에 저장된 영상으로 화면을 구현해(Panel Self Refresh 기능) 시스템 차원에서 전력 소모를 줄였다.

회사측은 3D 그래픽 처리 속도가 기존 코어텍스-A9 기반의 제품에 비해 4배 이상 향상돼 모바일 환경에서도 입체 3D 화면과 고사양 3D 게임을 즐길 수 있다고 설명했다.

이밖에 빠른 데이터 처리, 3D 그래픽 구현, 고해상도의 디스플레이 지원을 위해 가장 중요한 메모리 대역폭(초당 메모리의 데이터를 읽고 저장하는 능력)도 12.8GBytes/sec로 기존 제품 대비 2배 향상됐다.

삼성전자는 현재 엑시노스 5250의 샘플을 출시를 완료, 내년 2분기에 양산할 계획이다.

삼성전자 시스템LSI사업부의 이도준 상무는 "코어텍스-A15는 프로세싱 능력이 비약적으로 향상된 차세대 모바일AP 코어"라며 "삼성전자는 저전력 고성능 엑시노스 5250을 통해 사용자들에게 새로운 차원의 모바일 환경을 제공할 것"이라고 말했다.