하이닉스, 8단 적층 낸드플래시 세계첫 개발

하이닉스반도체(대표 김종갑)는 8단까지 적층한 낸드플래시메모리를 개발, 이달부터 생산에 들어갔다고 18일 발표했다.

SOP(Small Outline Package) 타입의 새 제품은 16기가비트(Gb) 낸드플래시를 8단까지 적층해 16기가바이트(GB) 용량을 구현했다. 하나의 소형 칩에 담을 수 있는 용량이 늘어나게 된 것.

지금까지 낸드플래시에 흔히 쓰이는 SOP-타입 패키지는 최대 4개 단품 칩을 적층할 수 있었다. 이번에 단일 패키지에 8개의 칩을 적층할 수 있게 돼, 1개의 패키지 용량을 2배로 늘릴 수 있게 됐다.

그동안 고용량을 위한 패키지는 4개 칩이 적층된 SOP-타입 패키지 2개를 쌓아서 제작했다. 새 제품은 단일 패키지로 같은 용량을 구현할 수 있기 때문에, 두께를 기존 2.3㎜에서 1.4㎜까지 줄일 수 있다.

8단 적층 낸드플래시를 활용하면 USB메모리, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 등 저장장치의 용량을 크게 늘릴 수 있을 것으로 예상된다. MP3플레이어 등 디지털기기 역시 낸드플래시 칩이 차지하는 공간을 줄이면서 용량을 확대할 수 있게 된다.

하이닉스 변광유 상무는 "칩을 얇게 가공하는 신기술 및 칩과 칩을 접착하는 기술 등을 새로 개발해, 단일 패키지 안에 8단 적층을 이룰 수 있었다"며 "패키지 재료에서 납이나 할로겐 같은 유해물질을 전혀 사용하지 않았다"고 말했다.