하이닉스반도체(대표 김종갑)는 28일 정부 및 유관기관 관계자, 시민대표 등 500여명이 참석한 가운데 청주 제3공장 준공식을 열었다.
하이닉스는 청주 제3공장을 지난해 4월부터 건설해 1년4개월여만에 복층 구조로 완공했다.
제3공장 내에 완공된 낸드플래시메모리 생산전용 M11 라인은 기존 200㎜(8인치) 웨이퍼 라인을 업그레이드한 이천의 M10 라인과 중국 우시의 HC2 라인에 이어 하이닉스의 3번째 300㎜ 라인이다.
지금까지 M10과 HC2, 제휴 관계에 있는 대만 프로모스 팹 등 300㎜ 라인에서 월 30만장 이상의 D램 및 낸드플래시용 웨이퍼를 생산하고 있는 하이닉스는 M11과 추후 제3공장에 들어설 라인을 합쳐 추가로 월 20만장 이상까지 300㎜ 웨이퍼 생산량을 더 늘릴 수 있게 됐다.

낸드플래시 전용 300㎜ 라인으로 건설된 제3공장 중 먼저 가동에 들어간 M11라인은 오는 9월부터 월 4만장 규모의 양산체제를 갖출 예정이다. 40나노미터급 초미세 공정으로 16기가비트(Gb), 32기가비트(Gb) 등 대용량 제품을 생산할 예정이며, 향후 시장상황에 따라 생산량을 계속 확대할 계획이다.
청주 제3공장은 10만8천697㎡의 부지에 부대시설을 포함한 연면적 29만4천637㎡ 규모로 청주사업장 인근에 들어섰다. 도심 속 친환경 라인으로 첨단 대기처리와 같은 환경 관련 시설도 갖췄다.
김종갑 하이닉스 사장은 이날 기념사에서 "이번 제3공장 준공을 기점으로 청주사업장을 '세계 낸드플래시 생산 1번지'로 육성할 것"이라고 밝혔다.
또 "반도체 경기 회복이 지연되고 있지만 하이닉스는 기술 및 원가 경쟁력을 더욱 강화하는 한편, 업계 최고 수준의 연구개발(R&D) 투자 및 전략적 제휴 확대 등으로 미래 성장동력을 확충해 나갈 것"이라고 덧붙였다.

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