하이닉스, 24단 낸드 플래시 멀티칩패키지 첫 개발

하이닉스반도체(대표 김종갑, www.hynix.co.kr)는 세계 최초로 낸드 플래시를 24단으로 쌓은 초박형 멀티칩패키지(MCP) 개발에 성공했다고 5일 밝혔다. 이는 현재까지 개발된 MCP 제품 중 가장 많은 칩을 적층하는 데 성공한 것이다.

지난 5월 20단 MCP를 개발해 업계의 주목을 받은 하이닉스는 불과 4개월여 만에 또 다시 24단 제품을 발표해 반도체 적층 분야의 앞선 기술력을 입증하게 됐다고 강조했다.

MCP란 여러 개의 메모리 칩을 쌓아서 패키지 하나로 만든 반도체 제품으로 부피를 적게 차지하면서도 데이터 저장 용량을 높일 수 있는 것이 특징이다. 이에 따라 MCP는 휴대전화 등 휴대용 전자기기에서 많이 사용된다.

반도체 칩 수십 개를 안정적으로 동작하도록 쌓아 올리면서도 두께는 최소한으로 유지해야 하기 때문에 MCP 제품을 제작하려면 설계 단계부터 양산에 이르기까지 고도의 기술을 요한다.

이번 제품은 25㎛(마이크로미터) 높이의 낸드 플래시 칩을 24개 쌓아 1.4mm의 초박형 제품으로 만든 것이다. 특히 20단 멀티칩패키지에 적용되었던 독자적인 기술들을 한층 발전시켜 쉽게 양산할 수 있도록 했다.

하이닉스반도체는 이 제품에 ▲아래 칩이 위 칩을 지지할 수 있도록 계단형으로 적층하는 기술 ▲계단형 적층이 가능하도록 반도체 내부 회로를 재배선하는 기술 ▲재배선을 다적층에 용이하도록 최적화 하는 기술 ▲재배선 된 반도체 칩을 A4 용지 두께의 4분의 1 수준으로 얇게 만드는 기술 ▲WBL(Wafer Backside Lamination) 테이프를 이용해 칩 사이 연결 부위를 줄이는 기술 등을 적용했다. 이를 통해 지난 해 말 작은 크기로 새로 발행된 10원 동전 정도의 두께에 반도체 칩 24개를 쌓을 수 있게 됐다고 하이닉스 측이 강조했다.

따라서 이론상 이 기술을 이용하여 16Gb 낸드 플래시로 MCP 제품을 제작하면 384Gb(48GB) 용량의 메모리를 만들 수 있어, 새 10원짜리 동전 정도 크기의 메모리에 DVD급 화질의 영화 25편 또는 MP3 음악 파일 1만2천여 곡을 담을 수 있게 된다.