삼성-IBM, 32나노 로직공정 공동개발

삼성전자는 미국 IBM과 전략적 제휴를 맺고 300㎜(12인치) 웨이퍼용 첨단 32나노 로직기술의 공동개발에 착수키로 했다고 23일 발표했다.

이번 공동개발 협력엔 삼성전자와 IBM 외에 ▲프리스케일 ▲인피니언 ▲차터드 등 5개사가 함께 참여한다. 이들은 오는 2010년까지 차세대 32나노 로직기술 개발을 완료할 예정이다.

삼성전자는 기존 65나노 및 45나노 로직기술의 공동개발이 완료됨에 따라 이번 32나노 기술협력을 추진키로 했다. 이번 제휴로 메모리 기술에 이어 시스템LSI 기술에서도 첨단 나노 반도체시대의 주도권을 확보할 것으로 보인다.

이번 제휴로 삼성전자와 IBM은 90나노 이후의 로직기술에 대한 같은 로드맵을 가져갈 예정이다. 반도체와 로직기술 분야의 두 선두업체 간 제휴로 차세대 시스템LSI 로직기술의 표준을 주도한다는 전략이다.

새로 개발되는 로직공정은 한 번의 칩 설계로 공동개발 참여회사 중 어느 곳에서든 제품생산을 할 수 있도록 멀티소싱(Multi-Sourcing)을 구현하게 된다. 이로써 고객사들이 하나의 파운드리업체에 의존할 필요 없이 유연하게 협력사를 선택할 수 있도록 해준다.

삼성전자는 공동개발로 확보되는 로직기술을 모바일 AP(Application Processor), 디지털TV용 SOC(System on Chip) 등 핵심 SOC 제품군과 주문형반도체(ASIC)에 적용할 예정이다.

권오현 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 "이번 협력으로 신물질, 트랜지스터 구조 등의 새로운 기술적 과제를 극복함으로써 32나노 로직기술을 성공적으로 개발할 수 있을 것으로 기대한다"고 밝혔다.