[아이뉴스24 박지은 기자] 정부가 2030년까지 8002억원을 투입해 국산 온디바이스 인공지능(AI) 반도체 개발에 속도를 낸다.
삼성전자는 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 등 첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 공정을 지원하고, 국내외 반도체 설계자산(IP) 기업들은 팹리스(반도체 설계전문기업)의 개발 비용 부담을 낮추기로 했다.
산업통상부는 12일 서울 포시즌스호텔에서 '2026년 AI반도체 M.AX 얼라이언스 하반기 총회'를 열고 이 같은 내용의 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 프로젝트' 로드맵을 발표한다고 밝혔다.
지난 6월 시작된 이 사업은 자동차·가전·로봇·방산 등에 실제로 탑재할 국산 AI반도체를 개발하는 프로젝트다. 온디바이스 AI는 데이터를 외부 서버로 보내지 않고 기기 자체에서 처리하는 기술이다. 반도체뿐 아니라 제품에 탑재할 모듈과 구동 소프트웨어까지 함께 개발한다.
정부는 2030년까지 자율주행차용 AI칩 1종, 스마트가전용 3종, 협동로봇·휴머노이드·농작업로봇·무인드론용 각 1종 등 AI칩 8종을 개발한다.
첨단공정과 극한환경용 반도체 IP 2종도 확보한다. 가전용 AI칩 1종은 제조 시점을 기존보다 1년 이상 앞당길 계획이다.
이번 프로젝트에서 눈에 띄는 것은 삼성전자의 파운드리 지원이다. 국내 팹리스가 반도체를 설계하더라도 실제 성능을 확인하려면 파운드리에서 시제품을 생산해야 한다.
특히 2나노 같은 최첨단 공정은 생산 일정 확보가 쉽지 않아 개발에 걸림돌이 될 수 있다.
삼성전자 파운드리 사업부는 2027년 예정된 시제품 제작 수요 21회를 사전에 파악해 생산 일정에 우선 반영하기로 했다. 2나노 공정 3회를 비롯해 4나노 4회, 5나노 3회, 8나노 3회, 14나노 3회, 28나노 5회다.
여러 기업의 반도체 설계를 하나의 웨이퍼에서 시험 생산하는 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)와 개별 시제품 생산 방식 등을 활용한다. 국산 AI반도체가 설계 단계에서 멈추지 않고 실제 칩 제작과 성능 검증까지 이어지도록 돕겠다는 것이다.
국내 팹리스들이 지속적으로 부담을 호소해 온 반도체 IP 비용 지원도 포함됐다.
IP는 반도체 설계에 필요한 핵심 회로나 기술을 미리 만들어 놓은 설계자산이다. 팹리스는 이를 활용해 개발 기간을 줄일 수 있지만, 사용료가 부담으로 작용해 왔다.
이에 국내외 IP 기업들은 사용료 지불 조건을 유연하게 적용하고 여러 팹리스가 활용할 수 있는 공통 IP 패키지를 제공하기로 했다. 정부가 개발비를 지원하는 데 그치지 않고 반도체 설계와 제조 과정에서 발생하는 부담을 줄여주겠다는 의미로 풀이된다.
자동차·가전·로봇 등 수요기업의 역할도 확대된다. 완성된 반도체를 구매하는 대신 개발 초기부터 필요한 성능과 사양을 제시하고, 실제 제품에서 작동하는지 시험할 환경을 제공한다. 개발된 칩이 상용 제품에 채택될 가능성을 높이기 위한 조치다.
정부는 사업을 총괄할 민관합동 전략위원회도 출범한다. 산업부 차관과 김진상 경희대 총장이 공동위원장을 맡아 매년 개발계획을 확정하고 기술적 문제와 기업 간 이해관계를 조율한다.
이민우 산업부 산업성장실장은 "반도체 산업에서 진정한 상생은 협력의 약속이 아니라, 함께 개발한 기술이 실제 제품에 채택되는 성과로 증명돼야 한다"며 "국내 수요기업의 제조 경쟁력이 팹리스의 기술력과 사업화 실적으로 이어지는 새로운 성장 경로를 열겠다"고 말했다.
/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)