[아이뉴스24 김한빈 기자] 독일의 글로벌 접착·전자소재 기업 헨켈이 서울에 인공지능(AI)·고대역폭메모리(HBM) 반도체용 첨단 소재 연구개발(R&D) 거점을 마련한다. 헨켈은 오는 2031년까지 121억원을 투자하고 전문 연구인력 15명을 신규 채용해 국내 반도체 기업과의 기술협력을 확대할 계획이다.
서울시는 9일 서울시청에서 헨켈과 '반도체 패키징 소재 R&D센터 설립을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 밝혔다.
협약에 따라 헨켈은 서울 금천구 가산디지털단지에 반도체 패키징 소재 연구개발 기능을 새롭게 구축한다. 기존 국내 연구개발 기능을 서울로 집적하는 동시에 AI 반도체와 차세대 HBM에 사용되는 핵심 소재 개발을 강화한다는 구상이다.
연구거점은 가산디지털단지에 있는 '헨켈 테크놀로지 센터 코리아'에 마련된다. 센터 전체 면적은 5112㎡이며, 이 가운데 반도체 패키징 소재 연구개발센터 전용 면적은 1205㎡다.
헨켈은 이곳에서 고성능 전자 접착제와 방열 소재, 반도체 접합 소재 등을 집중적으로 연구할 예정이다.
반도체 패키징은 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 다른 부품과 연결해 정상적으로 작동하도록 하는 기술이다. AI 반도체와 HBM의 성능이 높아질수록 칩에서 발생하는 열을 효율적으로 배출하고 여러 칩을 안정적으로 결합하는 소재의 중요성도 커지고 있다.
헨켈이 개발할 주요 기술에는 반도체 칩을 보호하고 고정하는 액상 몰딩 언더필(Liquid Molding Underfill)과 열을 배출하는 방열 소재, 반도체 패키지의 구조적 안정성을 높이는 접합 소재 등이 포함된다.
이번 투자 규모는 2031년까지 총 121억원의 외국인직접투자(FDI)다. 헨켈은 석·박사급을 포함한 전문 연구인력 15명도 새롭게 채용할 계획이다.
아울러 국내 고객사의 기술 수요에 맞춰 패키징 소재를 개발하고 공동 연구와 기술 지원도 강화할 예정이다. 시는 이를 통해 해외 의존도가 높은 반도체 핵심 소재의 국내 연구개발 기반을 확충하고 공급망 안정화를 지원한다는 방침이다.
국내 대학과 연구기관을 연계한 인재 양성도 추진한다. 기업과 연구기관이 함께 첨단 패키징 기술을 개발하고, 청년 연구인력이 관련 연구에 참여할 수 있도록 산학협력 체계를 강화할 계획이다.
투자와 고용이 원활하게 이뤄질 수 있도록 제도적 지원도 검토한다. 시는 산업통상부 등 중앙정부와 협력해 외국인투자촉진법에 따른 투자 인센티브 지원 방안을 살펴볼 예정이다.
헨켈은 1876년 독일에서 설립된 글로벌 접착·소재 및 소비재 기업이다. 전 세계 79개국에서 사업을 운영하고 있으며, 지난해 기준 매출은 약 205억 유로, 임직원은 약 5만 명이다.
헨켈의 100% 자회사인 헨켈코리아는 1989년 설립됐다. 서울과 천안, 인천, 음성, 부산 등에서 제조·연구개발 시설을 운영하고 있으며, 국내 연구개발과 첨단소재 생산시설 등에 약 876억원을 투자해 왔다.
이날 협약식에는 김현우 서울시 경제실장과 김영미 헨켈코리아 대표이사, 장호준 헨켈코리아 접착제·전자재료 사업부 대표이사 등이 참석했다.
장호준 대표이사는 "한국은 세계적인 반도체 기업과 우수한 기술 인력을 기반으로 첨단 반도체 산업을 선도하는 핵심 시장"이라며 "이번 연구개발센터 투자를 통해 AI 및 HBM 반도체 패키징 소재 분야의 기술 경쟁력을 강화하고, 국내 반도체 산업 생태계와의 협력을 확대해 나가겠다"고 밝혔다.
김현우 서울시 경제실장은 "AI 반도체와 HBM 시장에서 경쟁력을 유지하기 위해서는 핵심 소재의 기술개발과 안정적인 공급망 확보가 중요하다"며 "이번 헨켈의 연구개발센터 유치는 글로벌 기업의 첨단 연구개발 역량을 서울에 확충하고, 국내 반도체 기업과의 기술협력 및 양질의 연구 일자리 창출로 이어질 수 있다는 점에서 의미가 크다"고 말했다.
이어 "앞으로도 국가첨단전략기술과 소재·부품·장비 분야의 유망 글로벌 기업을 적극 유치하고, 서울이 첨단산업 연구개발과 기술혁신의 중심지로 성장할 수 있도록 지원하겠다"고 덧붙였다.
/김한빈 기자(gwnu20180801@inews24.com)