[아이뉴스24 권서아 기자] 삼성전자와 SK하이닉스, 일본 반도체 장비업체 도쿄일렉트론(TEL) 등 글로벌 기업 전문가들이 부산에 모여 인공지능(AI) 시대의 반도체 제조기술 발전 방향을 논의한다.
한국반도체디스플레이기술학회(반디학회)는 오는 9~13일 부산 해운대 파라다이스호텔에서 '제5회 국제반도체제조기술학술대회(KISM 2026 BUSAN)'를 개최한다고 5일 밝혔다.
올해 학술대회는 '미세화의 한계를 넘어, AI 시대의 스마트 제조(Beyond Scaling: Smart Manufacturing for AI Era)'를 주제로 열린다. 15개 국가·지역에서 약 800명의 전문가가 참여하며 300여편의 연구논문이 발표될 예정이다.
기조강연에서는 AI 반도체의 성능을 높이기 위한 첨단 패키징과 제조공정 혁신 방안이 다뤄진다. 심지혜 삼성전자 마스터는 'AI 시대 첨단 패키징의 과제와 소재 솔루션'을 주제로 발표한다. 여러 반도체를 하나로 연결하는 첨단 패키징 기술의 과제와 이를 해결하기 위한 소재 기술을 소개할 예정이다.
심규찬 SK하이닉스 부사장은 '자동화에서 자율화로: AI 기반 스마트 제조'를 주제로 강연한다. 반도체 생산공정에 AI를 활용하는 스마트 제조 기술이 주요 내용이다. TEL의 모토유키 사토 박사는 메모리 반도체의 미세화에 필요한 공정 기술과 소재 혁신을 다룬다.
기술 발표는 △박막증착 △화학적기계연마(CMP)·세정 △식각 △노광·패터닝 △첨단 패키징 △공정진단·제어 및 수율관리 △전력반도체 △탄소중립 등 8개 분야로 구성된다.
벨기에 반도체 연구기관 아이멕(IMEC)은 차세대 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 노광 기술을, 미국 인텔은 AI 데이터센터의 액체냉각 기술을 소개할 예정이다. 일본 에바라는 첨단 패키징과 3차원 반도체 제조에 필요한 평탄화·도금 기술을 발표한다.
반도체 소재·부품·장비(소부장) 신기술 전시와 전문가 교육, 인재채용 프로그램도 마련된다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 주성엔지니어링, 원익IPS, 세메스, TEL 등 국내외 반도체 기업들이 협찬사로 참여한다.
KISM은 2022년 시작해 올해 5회째를 맞은 반도체 제조기술 전문 국제학술대회다. 지난해에는 SK하이닉스가 차세대 AI 메모리의 집적도 한계 극복 방안을, 미국 반도체 기업 AMD가 AI 반도체의 발열 관리 기술을 발표했다. 반도체 제조공정뿐 아니라 패키징과 데이터센터 운영 기술까지 논의 범위를 넓히고 있다.
박진섭 대회장(한양대학교 교수)은 "이번 학술대회가 AI 시대 반도체 제조기술의 혁신 방향을 공유하고 글로벌 기술협력과 국내 소부장 산업의 경쟁력을 강화하는 계기가 되기를 기대한다"고 말했다.
이번 행사는 반디학회와 경북구미반도체특화단지추진단, 부산테크노파크, 한국반도체산업협회가 공동 개최한다.
/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)