SK하이닉스 "내년 HBM 가격·물량 협의 완료…HBM4 가치 반영"

[아이뉴스24 박지은 기자] SK하이닉스가 주요 고객사와 내년 고대역폭메모리(HBM) 공급 물량과 가격 협의를 마무리했다.

차세대 제품인 HBM4의 가치를 거래 조건에 반영하면서 일반 D램과의 수익성 격차도 줄어들 것으로 내다봤다.

김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO)는 28일 열린 올해 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "주요 고객과 내년 HBM 물량과 가격을 포함한 거래 조건 협의를 완료했으며 차세대 제품인 HBM4의 높아진 가치를 충실히 반영했다"고 밝혔다.

이어 "이에 따라 HBM과 일반 D램 간 수익성 격차가 유의미하게 축소될 것"이라고 말했다.

HBM4 12단 제품의 공급도 고객사와 협의한 일정대로 진행하고 있다고 설명했다. 회사는 4분기 HBM4가 출하량과 매출 모두에서 HBM3E를 넘어 주력 제품으로 자리 잡을 것으로 예상했다.

생산능력 확대에도 속도를 낸다. 청주 M15X 공장의 생산량을 빠르게 늘려 연말까지 최대 생산능력에 도달한다는 계획이다. 늘어나는 HBM 수요에 대응해 HBM4 공급을 확대하기 위해서다.

일반 D램과 낸드플래시 공급도 늘린다. 회사는 10나노급 6세대인 1c 공정으로의 전환과 321단 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 공급 확대를 추진하고 있다. 4분기 출하량은 전분기 대비 D램이 20% 중반, 낸드가 한 자릿수 중반 증가할 것으로 전망했다.

고객과 맺는 장기공급계약(LTA)에는 예치금 등 실제 구매를 담보하는 장치도 반영했다고 밝혔다. 장기 수요를 확보하면서 계약 이행의 안정성을 높이겠다는 취지다.

한편 SK하이닉스는 이날 3분기 매출 104조6155억원, 영업이익 83조3338억원으로 모두 분기 사상 최대를 기록했다고 밝혔다. 영업이익률은 80%다.