[아이뉴스24 권서아 기자] 주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 기업 에이직랜드가 국내 반도체 산업의 기술 교류와 산업 생태계 확대에 기여한 공로로 산업통상부 장관표창을 받았다.
에이직랜드는 21일 경기 고양시 킨텍스에서 열린 'K 커넥트(Connect) AI 2026' 시상식에서 반도체대전(SEDEX) 부문 산업통상부 장관표창을 수상했다고 밝혔다.
K Connect AI는 산업통상부가 올해 처음 출범한 첨단산업 비즈니스 플랫폼이다. 반도체대전(SEDEX)과 한국전자전(KES) 등 국내 5개 주요 산업 전시회를 인공지능(AI)을 중심으로 연계한 행사다.
에이직랜드는 2019년부터 올해까지 8년 연속 반도체대전에 참가하며 반도체 설계 기술과 개발 성과를 소개해 왔다. 반도체 설계 전문 기업(팹리스)과 반도체 위탁생산(파운드리), 연구기관 등을 연결해 국내 시스템반도체 산업의 협력 기반을 넓힌 점도 높은 평가를 받았다.
특히 국내 팹리스 기업들이 세계 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC의 첨단 공정을 활용할 수 있도록 지원한 점도 주요 수상 배경으로 꼽혔다.
에이직랜드는 TSMC의 국내 유일 VCA(Value Chain Alliance) 파트너다. VCA는 TSMC가 공식 인증한 반도체 설계·양산 협력사로, 팹리스 기업의 반도체 개발과 생산을 지원하는 역할을 한다.
에이직랜드는 고객사의 요구에 맞춘 반도체 설계부터 검증, 설계 완료 후 생산에 넘기는 테이프아웃(Tape-out), 패키징, 테스트, 양산까지 지원하고 있다. 이를 통해 국내 팹리스와 스타트업이 TSMC의 첨단 공정을 활용해 반도체를 상용화할 수 있도록 돕고 있다.
지난 14~16일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SEDEX 2026'에서도 자체 개발한 AI 반도체 설계·검증 통합 플랫폼 '에이엑스허브(AxHub)'와 설계에 참여한 반도체 칩을 선보였다.
이와 함께 TSMC의 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정인 'N2 나노시트(Nanosheet)'와 첨단 패키징 기술인 'CoWoS', 'SoIC' 등에 대한 대응 역량도 소개했다. 실리콘 포토닉스 기반 광학 엔진 기술인 'COUPE' 관련 기술 역량도 공유했다.
에이직랜드는 앞으로 AI와 메모리, 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 반도체 개발·양산 사업을 확대할 계획이다. 대만 연구개발(R&D)센터를 거점으로 첨단 공정과 패키징 기술 대응 역량도 강화한다.
이종민 에이직랜드 대표는 "이번 수상은 국내 반도체 산업과 함께 성장하며 기술 교류와 산업 생태계 발전에 기여해 온 노력을 인정받았다는 점에서 뜻깊다"고 말했다.
이어 "앞으로도 글로벌 선단공정과 첨단 패키징 기술 역량을 바탕으로 국내 팹리스의 경쟁력 강화에 기여하며, 고객사와 함께 글로벌 시장에서 새로운 성장 기회를 만들어 나가겠다"고 밝혔다.
/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)