[아이뉴스24 박준표 기자] 한국기술교육대학교가 반도체 후공정 분야의 연구·기업 지원을 맡을 ‘첨단 반도체 패키징 융합 기술 핵심연구지원센터’를 본격 가동한다.
한국기술교육대는 전날(19일) 교내 산학협력관에서 센터 현판식을 열고 운영에 들어갔다고 20일 밝혔다.
센터는 교육부의 ‘2026년 기초과학연구역량강화사업’ 지원을 받아 설립됐다. 2031년까지 6년간 총 51억7500만원이 투입되며 사업비의 절반은 국비로 지원된다. 한국기초과학지원연구원(KBSI)도 센터 운영을 지원한다.
한기대는 센터를 충청권 반도체 후공정 기업의 연구개발과 분석을 지원하는 거점으로 키울 계획이다.
우선 교내에 구축된 연구장비 95종을 센터 중심으로 연계하고 신규 장비도 추가한다.
분석 결과를 AI가 정리해 보고서 작성까지 돕는 시스템도 구축한다. 국제공인시험기관(KOLAS) 인정 규격은 현재 34개에서 38개로 확대할 예정이다.
산업통상부 지원으로 도입한 300kV 수차보정 투과전자현미경(Double Cs-TEM)도 센터의 핵심 분석장비로 활용한다.
이 장비는 나노미터를 넘어 원자 수준의 미세구조까지 분석할 수 있어 반도체 소재·박막의 불량 원인을 찾는 데 활용할 수 있다.
한기대는 지난 12일 전자현미경 전담 운영인력과 전문가들이 참여하는 기술교류회를 열어 장비 검수와 운영 방안을 논의했다.
센터는 기업 지원과 함께 반도체 인재 양성에도 나선다.
교육부의 앵커(ANCHOR) 사업과 반도체 특성화 사업을 연계해 연간 1500명 규모의 실무형 교육 프로그램을 운영한다는 계획이다.
앵커 사업은 지방자치단체와 대학이 지역 산업에 필요한 인재를 키우고 이들이 지역 기업에 취업해 정착하도록 지원하는 사업이다. 기존 지역혁신중심 대학지원체계(RISE)를 개편한 정책이다.
연구책임자인 이규만 한기대 교수는 “단순히 분석 결과를 제공하는 데 그치지 않고 지역 기업과 연계한 교육을 통해 연간 1500명 규모의 실무인재를 양성할 계획”이라며 “교육과 취업, 지역 정주로 이어지는 구조를 만들겠다”고 말했다.
/천안=박준표 기자(asjunpyo@inews24.com)