앰코, 광주에 3조원 투자⋯서남권 반도체 메가프로젝트 본격 시동

앰코, 광주에 3조원 투자⋯서남권 반도체 메가프로젝트 본격 시동

당초보다 투자 2조원·고용 1000명 확대⋯2031년까지 2000명 채용
AI·고성능컴퓨팅용 첨단 패키징 공장 증축⋯2027년 하반기부터 단계적 양산

[아이뉴스24 황세웅 기자] 글로벌 반도체 패키징 기업 앰코테크놀로지가 광주에 3조원을 투자해 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키징 생산시설을 확충한다.

김정관 산업통상부 장관이 서남권 반도체 산업단지 후보지인 전남광주 서구 군공항을 방문해 관계기관과 군공항 임시배치, 산단지정 및 부지 조성, 전력·용수 공급계획 등 추진현황을 점검하고 있다. [사진=산업통상부, 연합뉴스]

정부가 추진하는 서남권 반도체 메가프로젝트가 본격적인 실행 단계에 들어선 것이다.

산업통상부는 앰코테크놀로지코리아 광주사업장에서 '앰코 광주공장 증축 착공식'을 개최했다고 19일 밝혔다.

이날 행사에는 이민우 산업부 산업성장실장과 민형배 전남광주특별시장, 앰코 본사 경영진, 글로벌 고객사 관계자 등이 참석했다.

앰코는 첨단 패키징 수요 확대에 대응해 당초 계획보다 투자 규모를 2조원 늘리고 투자 시기도 앞당기기로 했다. 2031년까지 총 3조원을 투자하고 약 2000명을 고용할 계획이다. 기존 계획과 비교하면 고용 규모도 1000명가량 늘었다.

새 공장에서는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC)용 첨단 패키징 제품을 생산한다. 2027년 하반기 공장 2개 동, 2028년 상반기 추가 2개 동을 완공하고 단계적으로 양산을 시작할 예정이다.

첨단 패키징은 서로 다른 반도체 칩을 쌓거나 연결해 성능과 전력 효율을 높이는 기술이다. 반도체 회로를 미세하게 만드는 기술이 한계에 가까워지면서 AI 반도체의 성능을 높이는 핵심 기술로 주목받고 있다.

이번 투자는 글로벌 기업이 해외 생산거점과의 경쟁 속에서 한국을 첨단 패키징 생산시설 확충 지역으로 선택했다는 점에서도 의미가 있다.

이민우 산업부 산업성장실장은 "오늘 착공은 서남권 반도체 투자가 계획에서 현장으로 옮겨가는 첫 신호이자, 글로벌 기업이 대한민국과 광주의 미래를 믿고 내린 결정"이라고 말했다.

이어 "AI 시대 반도체 경쟁력을 좌우하는 첨단 패키징 공장이 광주에 들어서는 만큼 반도체 생태계가 서남권에 뿌리내릴 수 있도록 힘을 보태겠다"며 "관계부처 및 지방정부와 협력해 투자 과정의 기업 애로 해소를 지원하겠다"고 덧붙였다.

/황세웅 기자(hseewoong89@inews24.com)