[아이뉴스24 권서아 기자] 한미반도체가 미국 최대 반도체 산업 전시회에서 고대역폭메모리(HBM)와 인공지능(AI) 시스템반도체용 첨단 패키징 장비를 선보이며 글로벌 고객사 확보에 나선다.
한미반도체는 13~15일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스코니센터에서 열리는 '2026 세미콘 웨스트(SEMICON West)'에 참가한다고 14일 밝혔다. 이번 전시회에서는 현재 세대 제품인 HBM4(6세대) 생산 장비 '열압착(TC) 본더 4'와 내년 출시 예정인 '와이드 TC 본더'를 소개한다.
TC 본더는 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 연결하는 HBM 제조 공정의 핵심 장비다. 한미반도체는 글로벌 HBM용 TC 본더 시장에서 세계 1위를 차지하고 있다.
올해 글로벌 메모리 기업들이 HBM4 양산에 본격적으로 돌입하면서 TC 본더 4 공급도 증가하고 있다. 차세대 장비인 와이드 TC 본더는 반도체 칩(다이) 크기가 커지는 추세에 맞춰 고사양 적층·본딩 공정에 대응하도록 개발된다.
AI 시스템반도체용 2.5차원(2.5D) 패키징 장비도 선보인다. 2.5D TC 본더 3종(40C2S·40C2W·120)과 FC 본더 2종(FCB 3.5·FCB 75) 등 총 5종이다.
2.5D 패키징은 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), HBM 등 여러 반도체 칩을 하나의 패키지로 통합하는 기술이다. 세계 1위 반도체 위탁생산(파운드리) 대만 TSMC의 CoWoS와 인텔의 EMIB 등이 대표적인 첨단 패키징 기술로 꼽힌다.
한미반도체는 글로벌 파운드리와 반도체 후공정(OSAT) 기업을 대상으로 2.5D 패키징 장비 공급을 확대하고 있다. HBM 적층 장비에 이어 AI 시스템반도체용 패키징 장비 시장에서도 입지를 넓힌다는 계획이다.
반도체 후공정 장비인 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)'도 소개한다. MSVP는 반도체 패키지를 절단한 뒤 세척과 건조, 검사, 선별, 적재까지 수행하는 장비다.
한미반도체는 2021년 MSVP에 적용되는 핵심 기술인 '마이크로 쏘(micro SAW)'를 자체 기술로 국산화했다. 해당 장비는 D램과 낸드플래시, HBM뿐 아니라 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 다양한 생산 공정에 활용된다.
한미반도체가 미국 시장 공략에 나선 배경에는 현지 반도체 투자 확대가 있다. 미국은 글로벌 빅테크와 주요 반도체 기업이 집결한 AI 반도체 핵심 시장이다. 미국 정부의 반도체 지원 정책에 따라 TSMC와 인텔, 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 기업들의 현지 시설 투자도 이어지고 있다.
한미반도체 관계자는 "한미반도체는 HBM용 TC 본더와 MSVP 세계 1위 기술력을 기반으로 AI 시스템반도체 분야의 2.5D 패키징 시장으로도 장비 공급을 확대하고 있다"며 "AI 반도체 수요와 제조 투자가 확대되는 미국 시장에서 고객사와 협력을 강화하겠다"고 말했다.
한편 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 세미콘 웨스트는 미국 최대 규모의 반도체 산업 전시회다. 올해는 1500개 이상의 부스가 운영되며 전 세계 반도체 업계 관계자 3만5000명 이상이 방문할 것으로 예상된다.
/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)