[아이뉴스24 황세웅 기자] 맞춤형 반도체(ASIC) 개발 기업 세미파이브가 인공지능(AI) 반도체 기업 모빌린트와 산업용 로봇에 탑재되는 AI 반도체 개발에 나선다.
세미파이브는 모빌린트와 산업 로봇용 AI 반도체 턴키 개발 계약을 체결했다고 1일 밝혔다.
이번 사업은 산업통상부가 주관하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 사업의 일환이다.
국내 AI 반도체 기업과 수요기업이 협력해 산업별 제품에 필요한 반도체를 개발·실증하고 상용화까지 추진하는 것이 목표다.
양사는 외부 서버와 연결하기 어려운 야외 환경에서도 자체적으로 고성능 AI 연산을 수행할 수 있는 맞춤형 반도체를 개발할 계획이다.
해당 반도체는 농업 로봇 등에 탑재돼 비전과 센서 데이터를 실시간으로 처리하는 데 활용된다.
세미파이브는 이번 프로젝트에 '스펙 핸드오프' 방식의 턴키 개발 모델을 적용한다. 고객이 요구하는 성능과 사양을 제시하면 세미파이브가 상세 설계부터 패키징, 테스트, 양산까지 전 과정을 수행하는 방식이다.
개발 제품에는 저전력 D램 규격인 LPDDR6와 고속 인터페이스 PCIe 젠6, 칩렛 간 고속 연결을 지원하는 UCIe-S 등 차세대 기술이 적용된다.
이를 통해 통신 음영 지역을 포함한 야외 환경에서도 데이터 처리 성능과 전력 효율, 동작 안정성을 확보한다는 계획이다.
세미파이브는 이번 협력을 계기로 기존 데이터센터와 고성능컴퓨팅(HPC), 엣지 AI 중심의 사업 영역을 로보틱스 등 '피지컬 AI' 분야로 확대한다는 방침이다.
조명현 세미파이브 대표는 "이번 수주는 데이터센터 및 엣지 AI 분야에서 축적해 온 완결형 ASIC 기술 역량을 로보틱스 AI 영역으로 본격 확장하는 모멘텀"이라며 "첨단 산업 분야 전반으로 영향력을 확대해 나가겠다"고 말했다.
/황세웅 기자(hseewoong89@inews24.com)