[아이뉴스24 권서아 기자] LG전자가 2.5메가와트(㎿)급 대용량 냉각수 분배장치(CDU)로 엔비디아의 인공지능(AI) 팩토리 규격 승인을 받으며 AI 데이터센터 액체냉각 시장 공략을 강화한다.
LG전자는 22일 2.5㎿급 CDU가 엔비디아의 'DSX 레디 CDU(DSX Ready CDU)' 제품으로 승인됐다고 밝혔다.
DSX 레디는 엔비디아의 'DSX AI 팩토리 플랫폼' 관련 요건을 충족한 전력·냉각·시설 장비 등에 부여하는 승인이다. CDU는 AI 팩토리 구축에 쓰이는 2.3㎿ 이상 대용량 제품이 대상이다.
LG전자는 지난 7월 600킬로와트(㎾)급, 이달 1㎿급 CDU 제품에 이어 이번에 2.5㎿급 제품까지 엔비디아 규격 승인을 받았다.
CDU는 서버에서 발생한 열을 식히기 위해 냉각수를 공급하고 순환시키는 장치다. AI 가속기의 성능과 전력 사용량이 커지면서 공기 대신 액체로 서버를 직접 식히는 액체냉각의 핵심 설비로 꼽힌다.
특히 AI 서버의 전력밀도가 높아지면서 여러 서버 랙을 한꺼번에 냉각하는 대용량 CDU 수요도 늘고 있다.
LG전자에 따르면 최신 AI 서버 랙의 용량은 약 120㎾ 수준이다. 이를 20대 단위로 묶어 냉각하면 필요한 용량이 2.4~2.5㎿에 달한다.
기존에는 CDU를 각 서버 랙에 설치하는 '인랙(In-Rack)' 방식이 주로 쓰였지만 최근에는 여러 랙을 하나의 그룹으로 묶어 대용량 CDU로 냉각하는 '인로우(In-Row)' 방식이 확산되고 있다.
시장조사업체 트렌드포스는 AI 데이터센터의 액체냉각 솔루션 도입률이 지난 2024년 14%에서 내년 약 60%까지 높아질 것으로 전망했다.
LG전자는 이번 승인을 계기로 AI 데이터센터 냉각 솔루션 라인업도 확대했다.
현재 LG전자는 데이터센터에 냉수를 공급하는 칠러와 컴퓨터룸 공기조화기(CRAH)를 비롯해 600㎾·1㎿·2.5㎿급 CDU를 갖추고 있다. AI 칩에서 발생한 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트도 보유하고 있다.
LG전자는 칩에서 발생한 열을 식혀 외부로 배출하는 전 과정을 아우르는 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 데이터센터 사업을 확대할 계획이다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "이번 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 더욱 신뢰성이 높고 효율적인 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급하겠다"며 "차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보해 나갈 것"이라고 말했다.
/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)