[아이뉴스24 권서아 기자] 한미반도체가 고대역폭 메모리(HBM)에 이어 인공지능(AI) 시스템반도체용 2.5차원(2.5D) 반도체 후공정(패키징) 장비 시장 공략을 확대한다.
한미반도체는 2~4일 대만 타이베이에서 열리는 '세미콘 타이완 2026'에 참가해 2.5D 패키징 장비와 HBM용 열압착(TC) 본더를 선보인다고 밝혔다. 한미반도체는 2015년부터 올해까지 12년 연속 세미콘 타이완 공식 스폰서로 참여하고 있다.
이번 전시에서는 FC 본더 3.5, FC 본더 75, 2.5D TC 본더 40 C2S, 2.5D TC 본더 40 C2W, 2.5D TC 본더 120 등 2.5D 패키징 장비 5종을 공개한다.
이 가운데 FC 본더 3.5와 FC 본더 75, 2.5D TC 본더 40 C2S·C2W는 지난해 말부터 순차적으로 출시돼 글로벌 파운드리와 반도체 후공정(OSAT) 업체에 양산용으로 공급되고 있다. 2.5D TC 본더 120은 출시를 앞두고 있다.
2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU), HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 연결하는 기술이다. AI 가속기에 들어가는 여러 고성능 칩을 빠르게 연결할 수 있어 AI 반도체 수요 증가와 함께 관련 장비 시장도 커지고 있다.
대표적인 기술이 TSMC의 'CoWoS'다. 엔비디아와 AMD 등이 AI 가속기 생산에 CoWoS를 활용하면서 관련 패키징 설비 투자가 확대되고 있다. 인텔의 EMIB 계열 기술에서도 2.5D 패키징 장비 수요가 늘고 있다.
한미반도체는 최대 350밀리미터(㎜)×350㎜ 크기의 실리콘 인터포저와 기판을 처리할 수 있는 장비 라인업을 갖췄다. 고객사가 제품 구조와 공정에 따라 TC 본더와 빅다이 FC 본더를 선택할 수 있도록 제품군도 확대하고 있다.
기존 주력인 HBM 장비도 함께 선보인다. 한미반도체는 현재 세대 제품인 HBM4(6세대) 생산용 'TC 본더 4'와 차세대 HBM용 '와이드 TC 본더'를 전시한다.
TC 본더 4는 올해 글로벌 메모리 업체들의 HBM4 양산이 본격화되면서 공급이 늘고 있다. 내년 출시 예정인 와이드 TC 본더는 D램 다이 크기가 커지는 차세대 HBM에 대응한 장비다. D램 다이 면적이 넓어지면서 늘어나는 실리콘관통전극(TSV)과 입출력(I/O)을 처리해 HBM의 용량과 대역폭 확대에 대응한다.
한미반도체 관계자는 "글로벌 1위인 HBM TC 본더뿐 아니라 AI 시스템반도체 시장에서도 첨단 패키징 장비 공급을 확대해 AI 반도체 시장 성장을 이끌어 가겠다"고 말했다.
세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 대만 최대 반도체 전시회다. 올해는 전 세계 1300개 기업이 참가해 4300개 부스를 운영하며 10만명 이상의 업계 관계자가 찾을 것으로 예상된다.
/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)