[아이뉴스24 권서아 기자] 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 장비 수요 급증에 대응해 1300억원을 투입, 창사 이래 최대 규모인 8공장을 구축한다. 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더와 하이브리드 본더뿐 아니라 2.5차원(D) 패키징 장비까지 생산능력을 확대한다.
한미반도체는 인천 주안국가산업단지에 위치한 머큐리 공장을 560억원에 매입해 8공장으로 전환한다고 18일 밝혔다. 부지 면적은 6230평으로 한미반도체가 보유한 공장 가운데 가장 크다.
공장 매입과 리모델링, 첨단 생산 인프라 구축 등에 총 1300억원이 투입된다.
한미반도체는 신규 공장을 처음부터 짓는 대신 기존 시설을 인수해 생산 준비 기간을 단축하기로 했다. 8공장은 설비 구축을 거쳐 내년 2분기부터 본격적인 양산에 들어갈 예정이다.
8공장에서는 HBM 생산에 쓰이는 TC 본더와 차세대 하이브리드 본더를 비롯해 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비를 생산한다. 고성능 메모리 생산에 필요한 BOC·COB 장비도 생산 품목에 포함된다.
한미반도체는 지난해에도 1000억원을 투입해 하이브리드 본더 전용 생산시설인 7공장 건설에 착수했다.
내년 상반기 완공 예정인 7공장과 이번 8공장이 모두 가동되면 회사의 전체 생산라인 면적은 3만4318평으로 늘어난다. 회사 측은 이를 세계 최대 규모의 HBM용 TC 본더·하이브리드 본더 생산시설로 보고 있다.
잇단 증설은 AI용 HBM과 첨단 패키징 시장이 동시에 커지면서 장비 공급 부족이 심화하고 있기 때문이다.
메모리 업체뿐 아니라 파운드리와 첨단 패키징 업체들이 생산시설 투자를 확대하면서 장비 주문 이후 실제 공급까지 걸리는 리드타임도 길어지고 있다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 전 세계 반도체 장비 매출이 올해 1659억달러(약 244조원)에서 내년 2012억달러, 2028년 2295억달러 규모로 확대될 것으로 전망했다. 올해 시장 규모는 전년보다 23.2% 증가한 수준이다.
마이크론은 대만과 미국, 일본 등에서 HBM 생산·패키징 능력을 확충하고 있으며 SK하이닉스도 미국 인디애나주 첨단 패키징 공장과 국내 청주·용인 생산시설 투자를 이어가고 있다.
첨단 패키징 투자가 늘어날수록 본딩 장비를 비롯한 후공정 장비 수요도 함께 커질 것으로 예상된다.
한미반도체 관계자는 "고객사의 제조시설 투자 계획에 맞춰 반도체 장비를 적기에 공급하는 역량이 장비 기업의 핵심 경쟁력"이라며 "7공장과 신규 8공장 투자를 통해 생산능력을 선제적으로 확보하고 고객 수요에 안정적으로 대응하겠다"고 말했다.
/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)