삼성전기 "AI 기판 공급자 우위 지속…하반기 FC-BGA 매출 큰 폭 성장"

[아이뉴스24 권서아 기자] 삼성전기가 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대에 힘입어 하반기 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 매출이 큰 폭으로 성장할 것으로 전망했다.

삼성전기는 30일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "글로벌 빅테크 기업들의 AI 데이터센터 투자 확대로 서버 CPU와 AI 가속기용 패키지 기판 수요가 증가하고 있다"며 "다수의 글로벌 빅테크 고객사로부터 신규 프로젝트 참여 요청을 받고 있다"고 밝혔다.

이어 "2분기부터 신규 글로벌 빅테크 고객사를 대상으로 AI 데이터센터 네트워크용 기판 공급을 시작했다"며 "하반기에도 주요 고객사의 차세대 제품 양산이 예정돼 있어 공급이 확대될 것"이라고 말했다.

삼성전기는 "패키지 기판은 수요 증가와 제품 고사양화, 원자재 가격 상승으로 가격이 꾸준히 오르고 있다"며 "공급자 우위 시장도 지속되고 있다"고 설명했다.

그러면서 "AI 데이터센터용 고부가 기판 공급 확대와 전략적인 가격 대응을 통해 하반기 FC-BGA 매출이 큰 폭으로 성장할 것으로 기대한다"며 "생산능력 확대와 기술 경쟁력 강화에 집중하겠다"고 밝혔다.