[아이뉴스24 권서아 기자] 한미반도체가 올해 2분기애 역대 최대 분기 실적을 거두며 영업이익이 시장 전망치를 웃돌 것이라는 전망이 나왔다.
상상인증권은 13일 보고서를 통해 한미반도체의 2분기 매출액과 영업이익이 각각 2505억원과 1210억원을 기록할 것으로 전망했다. 전년 동기 대비 각각 39.1%, 40.2% 증가한 규모다. 영업이익률은 48.3%에 달할 것으로 내다봤다.
![한미반도체 분기별 매출액 및 영업이익률 전망. [사진=한미반도체·상상인증권]](https://image.inews24.com/v1/3a399fb4c1dc48.jpg)
영업이익은 금융정보업체 에프앤가이드가 지난 10일 집계한 시장 컨센서스 1103억원을 웃돌 것으로 예상했다.
제품별로는 본더 매출이 1696억원으로 전년 동기 대비 31.4% 증가하고, 대면적 기판 커팅 장비인 MSVP 매출은 508억원으로 74% 늘어날 것으로 내다봤다.
상상인증권은 "국내 고객사향 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)용 열압착(TC) 본더 수주(6월 공시분)의 매출 인식 재개와 북미 고객사향 출하 확대로 본더 매출이 1696억원까지 회복될 전망"이라고 분석했다.
전자파 차폐 장비인 EMI 실드 매출은 85억원, 소모품 매출은 182억원으로 예상했다. 상상인증권은 "전 사업부의 고른 실적 기여가 예상된다"고 설명했다.
올해 연간 매출액과 영업이익은 각각 8196억원과 3822억원으로 전망했다. 전년 대비 매출은 42.1%, 영업이익은 52% 증가한 규모다. 영업이익률은 46.6%로 예상했다.
상상인증권은 북미 핵심 고객사의 투자 확대를 비롯한 HBM 증설 사이클이 본더 수주 가시성을 높이고 있다고 분석했다.
이어 하반기에는 2.5차원(2.5D) 패키징 외주화인 CoWoS 확대에 따른 반도체 후공정(OSAT) 업체향 로직용 TC 본더 공급과 고대역폭플래시(HBF)용 TC 본더 초도 출하가 새로운 성장 동력으로 작용할 것으로 내다봤다.
또 인공지능(AI) 패키징의 패널 레벨화(PLP)에 따라 MSVP 수요도 확대될 것으로 예상했다. 한미반도체 장비의 전방 시장이 HBM을 넘어 로직·낸드·기판 전반으로 확대되고 있다는 분석이다.
상상인증권은 한미반도체에 대한 투자의견 '매수'와 목표주가 38만원을 유지했다. 지난 10일 종가 22만2000원 대비 상승 여력은 71.2%다.
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