[르포] HBM4·2나노 GAA·AI 제조…'나노코리아' 달군 첨단 기술

[아이뉴스24 권서아 기자] 삼성전자와 LG전자가 지난 8~10일 열린 '나노코리아 2026'에서 차세대 인공지능(AI) 반도체와 첨단 제조 기술을 선보였다.

삼성전자는 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)부터 2나노(1나노는 10억분의 1m) 기반 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징(후공정)까지 아우르는 반도체 기술력을 강조했고, LG전자는 AI 기반 제조혁신과 유리기판 후공정 장비를 전면에 내세웠다.

둘째날이던 지난 9일 오후 4시30분 경기 고양시 킨텍스 전시장. 행사 마감까지 30분을 앞둔 시간이었지만, 삼성전자와 LG전자 부스에는 국내외 반도체 기업 관계자와 관람객의 발길이 끊이질 않았다.

삼성, HBM4부터 2나노 GAA까지…종합 반도체 역량 강조

삼성전자는 메모리와 로직(연산 칩), 파운드리, 패키징을 아우르는 '종합 반도체 솔루션'을 내세웠다. 기흥·화성·평택·온양·천안 등 국내 사업장, 미국·중국 생산거점, 평택 캠퍼스와 기흥 반도체 연구개발단지(NRD-K), 용인 반도체 클러스터 등도 소개했다.

입구 앞 메모리 공간에는 삼성전자가 올해 2월 세계 최초로 엔비디아 등 고객사에 공급한 HBM4와 지난 5월 말 첫 샘플을 출하한 HBM4E(7세대)가 전시됐다. 삼성전자는 두 제품에 '10나노급 6세대(1c) D램'과 4나노 파운드리 기반 '로직 베이스 다이(HBM의 가장 밑단)'를 적용해 성능을 높였다고 소개했다.

삼성전자는 HBM뿐만 아니라 '서버용 고용량 메모리 모듈(DDR5 RDIMM)'과 '그래픽 D램(GDDR7)', '저전력 D램(LPDDR5X)' 등 AI 메모리 제품군도 전시했다. 엔비디아가 올 하반기 출시하는 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재되는 기업용 저장장치(eSSD)인 'PM1763'도 선보였다.

온디바이스(기기 내장형) AI 공간에는 모바일 어플리케이션 프로세서(AP)인 '엑시노스2600', 이미지 센서인 '아이소셀 HP5', 'LPDDR6'를 전시했다. 모빌리티·로보틱스 공간에서는 차량용 'UFS 4.1',' LPDDR5X(561F)', '오토(Auto) SSD', '3차원(3D) 이미지센서' 등을 소개했다.

첨단 제조 역량 공간에서는 파운드리의 최첨단 공정인 '게이트-올-어라운드(GAA)' 기반의 2나노 웨이퍼(반도체 원판)'와 평면형 구조(Planar)·핀펫(FinFET)·MBCFET(삼성전자의 독자 GAA)로 이어지는 트랜지스터 구조를 전시했다. 패키징 공간에서는 HBM과 로직을 하나의 패키지로 구현한 '이종접합 패키징' 기술을 소개했다.

LG, AI 제조혁신·유리기판 장비에 '북적'…외국인 상담 이어져

LG전자 부스는 '제조 공정의 게임 체인저'를 주제로 AI 기반 스마트 제조 기술을 전시했다. 부스에는 제품 상담 공간이 마련됐으며, 해외 기업 관계자들이 해당 제품과 기술에 대한 상담을 진행하는 모습도 이어졌다.

레이저 용접 모니터링 시스템도 선보였다. 용접 과정에서 발생하는 빛을 파장별로 분석하고 영상을 활용해 용접 상태를 실시간으로 확인하는 기술이다. 용접선이 정상 경로를 따라 형성되는지와 레이저 출력·높이 변화, 렌즈 오염으로 인한 품질 이상 등을 확인할 수 있다.

반도체 후공정 장비 공간도 관심을 끌었다. 유리기판에 미세한 관통 구멍을 가공하는 '유리관통전극(TGV) 레이저 시스템'과 웨이퍼 내부 결함을 검사하는 '초음파 탐상 검사(Wafer SAT)', 미세 구멍을 뚫는 '비아홀 레이저 드릴링' 등을 전시했다.

AI 데이터센터용 냉각 솔루션도 전시했다. AI 반도체에서 발생하는 열을 효과적으로 관리하기 위한 기술로, 엔비디아의 현재 주류 그래픽처리장치(GPU)인 블랙웰(GB200) 환경을 구현한 열 검증 장비와 칩을 직접 냉각하는 '직접액체냉각(D2C)' 기술을 소개했다.

한편, 올해 24회째를 맞은 나노코리아 2026은 지난 8~10일 열렸다. 산업통상부와 과학기술정보통신부가 공동 개최했으며, 올해 8개국 401개 기업·기관이 참가해 AI 반도체와 첨단 제조 기술을 선보였다.