한미반도체 곽동신 회장, 50억원 자사주 추가 매입

[아이뉴스24 권서아 기자] 곽동신 한미반도체 회장이 사재를 투입해 50억원 규모의 자사주를 추가 취득한다.

2일 한미반도체에 따르면 곽 회장은 오는 30일 장내 매수를 통해 자사주를 취득할 예정이다. 이번 매입이 완료되면 2023년 이후 사재로 취득한 자사주는 총 73만6345주(695억원)로 늘어나며, 지분율은 33.61%까지 높아진다.

곽 회장은 지난달에도 80억원 규모의 자사주를 매입한 바 있다.

한미반도체는 연말 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립하고 미국 반도체 시장 공략에 나선다. 마이크론과 SK하이닉스, 인텔, 앰코테크놀로지 등의 현지 투자 확대에 대응해 기술 지원을 강화한다는 전략이다.

특히 일론 머스크가 추진하는 AI 반도체 생산 프로젝트 '테라팹(Terafab)'도 주요 성장 기회로 보고 있다.

테라팹은 스페이스X·테슬라·xAI에 투입될 AI 반도체를 생산하기 위한 프로젝트로, 총 1190억달러(약 177조원)를 투자해 2028년 가동을 목표로 추진되고 있다.

한편, 한미반도체는 올해 6세대 고대역폭메모리(HBM4)용 '열압착(TC) 본더 4' 공급을 확대하고 있다.

차세대 HBM 생산을 위한 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입은 올해, '와이드 TC 본더'는 내년 상반기 출시를 목표로 준비 중이다.

시스템반도체 분야에서도 AI용 2.5D 패키징 장비인 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 40'을 출시해 파운드리(반도체 위탁생산)와 후공정(OSAT) 업체에 공급하고 있다.

우주항공용 'EMI 쉴드 2.0 X' 시리즈도 글로벌 고객사에 납품을 시작했다.

한미반도체 관계자는 "이번 자사주 매입은 테라팹 공급 목표에 따른 한미반도체의 성장에 대한 자신감이자 책임 경영에 대한 의지"라며 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 글로벌 리더십을 더 강화하겠다"고 말했다.