한미반도체, AI 패키징 장비 라인업 확대⋯'2.5D TC 본더 40' 출시

[아이뉴스24 황세웅 기자] 한미반도체가 인공지능(AI) 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 라인업을 확대한다. AI 반도체와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장에서 어드밴스드 패키징 수요가 커지는 가운데 관련 장비 포트폴리오를 강화하는 모습이다.

한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'을 출시하고 글로벌 파운드리와 후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 30일 밝혔다.

이번 장비 출시는 한미반도체의 AI 시스템반도체용 패키징 장비 라인업 확대 차원이다. 한미반도체는 지난해 'FC 본더 75'를 선보인 데 이어 지난 26일 'FC 본더 3.5'를 출시했다.

여기에 2.5D TC 본더 40까지 추가하며 AI 반도체 구현에 필요한 초대형 다이와 멀티칩 집적 공정 대응력을 높였다.

2.5D 패키징은 AI 반도체와 HPC 분야에서 핵심 기술로 자리 잡고 있다. 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업들이 자사 AI 칩 생산에 2.5D 패키징을 적극 활용하면서 관련 장비 수요도 확대되고 있다.

대표적인 2.5D 패키징 기술로는 TSMC의 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)와 인텔의 임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지(EMIB) 등이 꼽힌다.

향후에는 칩 온 패널 온 서브스트레이트(CoPoS), 3차원 시스템 온 인티그레이티드 칩스(3D SoIC) 등으로 기술이 고도화될 전망이다.

시장 성장세도 가파르다. 글로벌 시장조사업체 욜그룹에 따르면 2.5D·3D를 포함한 어드밴스드 패키징 시장은 지난 2024년 460억달러에서 오는 2030년 794억달러로 성장할 전망이다. 연평균 성장률은 9.5% 수준이다.

한미반도체의 2.5D TC 본더 40은 CoWoS의 칩 온 웨이퍼 공정에 특화된 장비다. 3x3㎜ 초소형 다이부터 40x40㎜ 초대형 다이까지 대응할 수 있어 고정밀 본딩이 필요한 AI 반도체 패키지 공정에 적합하다.

신규 장비에는 여러 종류의 칩을 중단 없이 연속 작업할 수 있는 '오토 컨버전' 기술이 적용됐다.

장비 가동 효율을 높이는 '릴 피더 로딩' 공정도 도입됐다.

이와 함께 플럭스리스 본딩 기능을 옵션으로 제공해 미세 불량을 줄이고 품질 신뢰성을 높일 수 있도록 했다.

한미반도체는 이번 장비 라인업 확대가 올해 말 예정된 미국 현지 법인 '한미USA' 설립과도 시너지를 낼 것으로 기대하고 있다.

미국에는 AI 빅테크와 파운드리, 후공정, 메모리 기업 거점이 밀집해 있어 초기 칩 기획 단계부터 고객사와 협력할 수 있는 기반이 마련될 수 있다.

회사는 AI 메모리 시장에서 HBM용 TC 본더로 쌓은 경쟁력을 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 시장으로 넓힌다는 계획이다.

한미반도체 관계자는 "AI 메모리 시장에서 HBM용 TC 본더로 글로벌 1위 자리를 굳힌 기술력을 바탕으로, 폭발하는 시스템반도체 2.5D 패키징 시장에서도 영향력을 확대해 나갈 계획"이라며 "시장 수요에 맞춘 다양한 반도체 장비 포트폴리오 구축으로 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다"고 말했다.