삼성전기, AI 서버용 MLCC 4500억 수주

[아이뉴스24 황세웅 기자] 삼성전기가 글로벌 빅테크 기업과 4500억원 규모의 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹캐패시터(MLCC) 공급계약을 체결했다.

AI 데이터센터 투자 확대로 고부가 전자부품 수요가 빠르게 늘면서 삼성전기의 AI 서버 부품 공급 기반도 확대되는 모습이다.

30일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전기는 글로벌 빅테크 기업과 약 4500억원 규모의 AI 서버용 MLCC 공급계약을 체결했다.

계약 기간은 오는 2027년 1월 1일부터 같은 해 12월 31일까지 1년간이다.

MLCC는 전기를 저장했다가 반도체에 안정적으로 공급하고, 전자제품 내부 신호 간섭을 줄이는 핵심 부품이다.

서버 내부에서 순간적인 전력 변동이 발생하면 성능 저하로 이어질 수 있는 만큼, AI 서버에서는 안정적인 전력 제어 역할이 더 중요해지고 있다.

AI 서버는 일반 서버보다 MLCC 탑재량이 많다. AI 서버용 MLCC 탑재 수량은 일반 서버 대비 최대 10배 이상이며, 그래픽처리장치(GPU)에는 2만개 이상, 서버 랙 기준으로는 최대 60만개까지 들어간다.

탑재 수량은 늘어나는 반면 실장 면적은 제한적이어서 초소형 제품이 필수적이다. 또 AI 서버는 고성능 연산 과정에서 발열이 커 고온, 고전압, 강한 휨 강도 등을 견디는 고신뢰성 제품이 요구된다.

이 같은 기술 장벽으로 AI 서버용 MLCC 시장은 소수 업체 중심으로 공급이 이뤄지고 있다.

삼성전기는 전체 글로벌 MLCC 시장에서 약 25%의 점유율을 보유하고 있으며, AI 서버용 MLCC 시장에서는 40% 이상의 점유율을 확보하고 있다.

삼성전기는 자체 소재 기술과 공정 기술을 기반으로 초소형·초고용량·고온·고전압 특성을 갖춘 AI 서버용 MLCC 라인업을 확대하고 있다.

이번 계약은 AI 서버용 MLCC 수요 확대와 공급 부족 상황을 보여주는 사례로 풀이된다.

대규모 MLCC 공급계약은 업계에서도 흔치 않은 사례다. 회사는 이번 계약을 계기로 글로벌 고객사와 주요 빅테크 기업들을 대상으로 2027년 이후 공급 확대 가능성을 협의하고 있다.

삼성전기는 AI 서버와 전장 등 고부가 제품 중심으로 공급 비중을 늘려 수익성을 강화할 계획이다. AI 데이터센터 투자 확대가 반도체뿐 아니라 MLCC, 패키지기판 등 전자부품 전반의 수요 증가로 이어지고 있어서다.

장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기 MLCC가 AI 시대 핵심 부품으로서 기술력을 인정받은 결과"라며 "고객 요구에 맞춘 차세대 선단 제품을 앞서 개발해 시장을 선점해 나가겠다"고 말했다.

한편 삼성전기는 최근 부산사업장에서 퀄컴의 데이터센터용 AI 가속기 'AI200'에 들어가는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 양산에도 들어간 것으로 알려졌다.

AI 서버용 MLCC에 이어 패키지기판 분야에서도 데이터센터용 AI 반도체 공급망 내 입지를 넓히는 흐름이다.