삼성전기, 퀄컴 AI 가속기용 FC-BGA 양산

[아이뉴스24 황세웅 기자] 삼성전기가 퀄컴의 데이터센터용 인공지능(AI) 가속기에 들어가는 패키지기판 양산에 나섰다. 그동안 모바일과 PC용 반도체를 중심으로 이어온 양사 협력이 AI 데이터센터 영역으로 넓어지는 모습이다.

22일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 부산사업장에서 퀄컴의 AI 가속기 'AI200'에 탑재되는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 양산을 시작했다.

AI200은 퀄컴이 지난해 10월 공개한 첫 데이터센터용 AI 가속기다.

AI 추론 작업에 특화된 제품으로, 자체 개발한 오라이온(Oryon) CPU와 헥사곤(Hexagon) NPU를 적용했다. 메모리는 전력 효율이 높은 LPDDR5를 결합한 것이 특징이다.

퀄컴은 AI200을 올해 하반기 출시할 계획이다. 삼성전기가 이에 맞춰 FC-BGA 양산에 들어가면서 퀄컴의 데이터센터용 반도체 공급망에 합류한 것으로 풀이된다.

FC-BGA는 고성능 반도체 칩과 메인 기판을 연결하는 핵심 패키지기판이다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), AI 가속기 등 고성능 반도체에 주로 쓰인다.

AI 서버와 데이터센터 투자 확대에 따라 고부가 패키지기판 수요도 함께 늘고 있다.

이번 공급 물량은 초도 물량인 만큼 당장 규모가 크지는 않은 것으로 알려졌다.

다만 삼성전기가 퀄컴과의 협력 범위를 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 PC용 반도체에서 데이터센터용 AI 반도체까지 넓힌다는 점에서 의미가 있다는 평가가 나온다.

그동안 삼성전기는 퀄컴의 스마트폰·IT 기기용 AP에 들어가는 패키지기판을 공급해왔다. 퀄컴이 AI200에 이어 내년 AI250 출시도 준비하는 만큼 향후 관련 물량 확대 가능성도 거론된다.

업계에서는 퀄컴이 데이터센터용 AI 반도체 제품군을 확대할 경우 삼성전기의 FC-BGA 공급 기회도 함께 늘어날 것으로 보고 있다.

AI 추론 반도체 시장이 커지는 가운데 모바일·PC 중심이던 패키지기판 수요가 서버와 데이터센터 영역으로 확산되며 국내 기판 업체들의 성장 동력으로 이어질지 주목된다.