레미콘 갈등 불똥 튄 삼성·하이닉스…반도체 증설 '속도전' 제동 걸리나

[아이뉴스24 권서아 기자] 레미콘 제조사와 운송노조 간 운송료 갈등의 불똥이 삼성전자와 SK하이닉스 반도체 공사 현장으로 번지고 있다. 글로벌 빅테크들의 인공지능(AI) 투자 확대에 대응하기 위해 생산능력 확대를 서두르는 상황에서 공장 건설 일정에 차질 우려가 커지고 있다.

11일 업계에 따르면 전국레미콘운송노동조합(전운련)은 이날 경기 평택 소재 덕원레미콘과 대왕레미콘 공장 앞에서 출하 저지에 나섰다.

이 여파로 삼성전자 평택캠퍼스 건설 현장에 공급될 예정이던 레미콘 410㎥ 규모의 출하가 무산됐다. 덕원레미콘은 직영 차량 9대를 활용해 200㎥를, 대왕레미콘은 직영 차량 10대로 210㎥를 공급할 예정이었지만 공장 진입이 막히면서 운송하지 못했다.

결국 삼성전자 평택캠퍼스 현장은 예정됐던 레미콘 타설 작업을 포기한 것으로 전해졌다.

업계에서는 이번 사태가 반도체 생산능력 확대 일정에 영향을 줄 수 있다는 점에 주목하고 있다.

최근 글로벌 빅테크들이 AI 인프라 투자를 확대하면서 삼성전자와 SK하이닉스도 고대역폭메모리(HBM)와 차세대 메모리 생산능력 확보를 위한 공장 증설에 속도를 내고 있어서다.

특히 콘크리트 타설은 반도체 공장 건설의 핵심 공정으로 꼽힌다. 골조 공정은 전체 공정의 약 15~20% 이후부터 본격적으로 진행되는데, 타설 작업이 중단되면 이후 내·외부 마감과 설비 반입, 클린룸 구축 등 후속 공정도 연쇄적으로 영향을 받을 수 있다.

삼성전자의 평택 캠퍼스 공사를 맡은 삼성물산과 SK하이닉스 용인 반도체 클러스터 공사를 맡고 있는 SK에코플랜트는 사전 일정 조율과 공정 순서 변경 등을 통해 대응하고 있는 것으로 알려졌다.

한 건설업계 관계자는 "출하가 막힌 곳은 노조 사업장이 아닌 것으로 안다"며 "레미콘 제조사와 운송노조 사이 문제인데 결국 건설 현장으로 불똥이 튀고 있는 상황"이라고 말했다.

이어 "현재 현장별로 공정 순서를 조정하면서 대응하고 있지만 타설 일정이 밀리면 이후 공정도 영향을 받을 수밖에 없다"며 "당장은 버티더라도 장기화하면 피해가 커질 것"이라고 말했다.

4200원 인상안 부결되자 협상도 중단

이번 집단행동은 전날 운송료 인상 잠정합의안이 조합원 투표에서 부결된 직후 이뤄졌다.

앞서 전운련과 수도권 레미콘 제조사들은 유류비를 제외한 운송 단가를 회당 4200원(5.5%) 인상하는 방안에 잠정 합의했다. 현재 수도권 운송 단가는 회당 7만5800원 수준이다.

하지만 조합원 투표 결과 재적 조합원 7517명 가운데 7222명이 참여해 반대 4931명(68.3%), 찬성 2213명(30.6%)으로 나타나 합의안은 최종 부결됐다.

제조사들은 이날 전운련 측에 공문을 보내 "운송 거부 철회 없이는 더 이상 협상을 지속할 수 없다"고 통보했다. 업계에서는 사실상 추가 협상이 중단된 것으로 보고 있다.

"반도체 공장 증설 한창…조속한 타협 필요"

경제계에서는 레미콘 업계 노사 갈등의 불똥이 국가 전략산업 현장으로 번지고 있다는 우려가 나온다.

반도체 업계 관계자는 "삼성전자와 SK하이닉스 모두 AI 수요 증가에 맞춰 생산시설 확대를 서두르고 있는 상황"이라며 "공장 증설 일정에 차질이 생기면 향후 생산능력 확대 계획에도 영향을 줄 수 있는 만큼 노사 간 조속한 타협이 필요하다"고 말했다.

박지순 고려대 법학전문대학원 교수는 "출하 저지와 현장 진입 차단 방식은 일반적인 파업보다 제3자 피해를 유발할 가능성이 크다"며 "노사 분쟁이 건설 현장과 공급망 전반으로 확산되는 만큼 보다 명확한 법적 기준과 사회적 논의가 필요하다"고 말했다.