웨이저자 회장 "삼성전자가 TSMC 추월? 아직은 꿈"

[아이뉴스24 권서아 기자] 웨이저자 TSMC 회장이 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 추격 가능성을 일축했다. 고대역폭메모리(HBM) 생산에서는 한국이 강점을 갖고 있지만 첨단 패키징(후공정)과 파운드리(반도체 위탁생산) 생태계 경쟁력은 여전히 TSMC가 압도적이라는 자신감이다.

웨이 회장은 4일(현지시간) 대만 신주에서 열린 TSMC 주주총회에서 '삼성전자가 향후 TSMC를 따라잡을 수 있다고 보느냐'는 질문에 "경쟁사들은 사실상 꿈을 꾸고 있다"고 답했다.

그는 한국이 HBM 생산에서 강점을 보유하고 있다는 점은 인정하면서도 "가장 강력한 첨단 패키징 기술은 여전히 TSMC가 보유하고 있다"고 강조했다.

특히 TSMC가 수십 년간 구축한 파운드리 생태계를 경쟁사들이 단기간에 따라잡기 어렵다는 점을 자신감의 근거로 제시했다. 고객사와 설계자산(IP), 장비·소재 공급망, 첨단 패키징 역량이 결합된 구조 자체가 진입장벽이라는 설명이다.

실제 시장 점유율에서도 격차는 확대되고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 69.9%로 1위를 차지했다. 삼성전자는 7.2%에 그쳤다.

양사 격차는 오히려 더 벌어지는 추세다. TSMC와 삼성전자의 점유율 차이는 2024년 55%포인트(P)에서 지난해 62.7%P로 확대됐다.

TSMC는 최근 인공지능(AI) 반도체 수요 확대의 최대 수혜 기업으로 꼽힌다. 엔비디아, AMD, 애플, 브로드컴 등 주요 빅테크의 첨단 칩 생산을 사실상 독점하고 있다. 여기에 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)를 비롯한 첨단 패키징 시장에서도 우위를 유지하고 있다.

반면 삼성전자는 2나노 공정 양산과 첨단 패키징 경쟁력 강화에 집중하며 반격에 나서고 있다. 최근에는 HBM4(6세대)와 HBM4E(7세대), 차세대 HBM5(8세대) 등을 잇달아 공개하고 있다.

업계에서는 TSMC가 당분간 파운드리 시장 우위를 유지할 가능성이 높지만, AI 반도체 시장이 빠르게 성장하면서 첨단 공정과 패키징 경쟁도 더욱 치열해질 것으로 보고 있다.